광섬유 트랜시버의 표준

광섬유 트랜시버는 표준화된 형태로 미리 패키징된 송수신 모듈입니다. 편의성과 저렴한 대량 생산 비용을 제공하며, 인터넷 서비스 및 광대역 전송이 필요한 기업 애플리케이션을 지원하기 위해 백본망과 액세스망에 널리 사용됩니다.

광섬유 분야에서 ITU-T는 주로 절차(procedure)를 담당하고 IEC는 주로 제품(product)을 담당합니다. 두 기관은 협력하지만, 여전히 별개의 기관이며 서로 다른 목표를 가지고 설립되었기 때문에 광섬유와 같은 일부 제품과 절차는 각 기관에서 명시해야 합니다. 따라서 두 기관은 서로 상충되는 사양을 피하기 위해 협력합니다.

표준화된 광섬유 트랜시버는 광섬유 매체를 통해 최적의 PCIe 확장을 제공하도록 설계되었습니다. 신호 버퍼는 표준화된 PCIe 트래픽을 다양한 인터페이스 대역폭에 걸쳐 다양한 광섬유 트랜시버가 이해할 수 있는 저전압 차동 신호(LVDS) 수준으로 변환하고 미세 조정하는 데 사용됩니다. 이러한 고속 LVDS 버퍼의 용도는 백플레인, 서버 마더보드 등과 같은 대형 PCB의 금속(구리) 케이블 또는 금속 인쇄 회로 기판(PCB) 트레이스를 통해 PCIe 신호를 강화하고 활성화하는 것입니다. PCIe 버스와 광섬유 트랜시버 사이에 금속(구리) 케이블에 사용되는 PCIe 버퍼를 배치함으로써 PCIe 신호가 광섬유 매체를 통과하는 데 필요한 신호 조정 및 변환을 달성할 수 있습니다.

SFP 트랜시버는 어떤 공식 표준 기관에서도 표준화되어 있지 않지만 경쟁 제조업체 간의 다중 소스 계약(MSA)에서 지정합니다.SFP는 GBIC 인터페이스를 따라 설계되었으며 GBIC보다 더 높은 포트 밀도(마더보드 가장자리를 따라 cm당 트랜시버 수)를 허용하므로 SFP를 미니 GBIC라고도 합니다.관련된 소형 폼 팩터 트랜시버는 SFP와 크기가 비슷하지만 에지 카드 소켓에 꽂는 대신 호스트 보드에 스루홀 장치로 납땜됩니다.그러나 실제적인 문제로 일부 네트워킹 장비 제조업체는 공급업체 잠금 관행에 참여하여 장치 펌웨어에 공급업체 자체 모듈만 활성화하는 검사를 추가하여 "일반" SFP와의 호환성을 의도적으로 해제합니다.

오늘날 광섬유 트랜시버 설계 문제는 다음과 같습니다.
낮은 비용;
높은 데이터 전송 속도;
커넥터 인터페이스의 기계적 호환성;
송신기와 수신기 전자 장치 간의 교차 대화;
방출 및 감수성과 관련된 전자적 잡음(EMI) 문제;
제조 용이성(즉, 제조 가능성);
최소 설치 공간.

고속 및 광대역 특성 제공 가능성에 대한 기대감으로 광섬유 트랜시버 관련 기술 연구 개발이 시작되었습니다. 고속 데이터 전송을 요구하는 이러한 요구와 응용 분야로 인해, 전기 연결망 및 장비 내부 및 장비 간 물리적 배선 공간의 지연과 관련된 새로운 문제가 발생했습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 TC91(전자 조립 기술)에서 회로 기판 부착용 광 회로 기판 및 SC/APC 광섬유 커넥터 표준화 활동이 시작되었습니다.