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MMC 커넥터란 무엇이며, AI 데이터 센터에서 어떻게 사용하나요?

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  • Monday 30 March, 2026
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MMC 커넥터란 무엇인가요?

 

데이터센터 규모의 지속적인 확장과 인공지능 (AI), 클라우드 컴퓨팅, 고성능 컴퓨팅(HPC) 의 심층적인 보급으로 인해 랙 공간 활용도와 광섬유 포트 밀도는 AI 데이터센터 개발의 핵심 제약 조건이 되었습니다. 현재 AI 클러스터 및 하이퍼스케일 클라우드 데이터센터의 컴퓨팅 클러스터 규모는 수십만 개의 카드에서 수백만 개의 카드로 진화하고 있으며, 이는 광섬유 커넥터의 공간 적응성과 연결 효율성에 대한 전례 없는 높은 요구 사항을 제시합니다.

 

AI 데이터 센터

 

기존의 MPO 및 LC 광섬유 커넥터는 고밀도 환경에서 점차 뚜렷한 한계를 드러내고 있습니다. MPO 커넥터는 랙 공간을 많이 차지하여 구축 가능한 광섬유 링크 수를 직접적으로 제한하고, 단일 광섬유 커넥터인 LC 커넥터는 포트 밀도가 상대적으로 낮아 AI 환경에서 폭발적으로 증가하는 고밀도 상호 연결 수요를 충족할 수 없습니다. 이러한 배경에서 "더 높은 밀도, 더 빠른 속도, 더 높은 에너지 효율"을 갖춘 연결 솔루션이 업계의 공통된 요구 사항이 되었습니다. 차세대 초소형 폼팩터(VSFF) 다중 광섬유 커넥터인 MMC 커넥터는 기존 광섬유 솔루션의 물리적 및 확장성 한계를 극복하는 핵심 솔루션으로 자리 잡았으며, 특히 코닝과 같은 기업들이 제시하는 차세대 AI 인프라 요구 사항에 적합합니다. 코닝 자딩 공장에서 생산되는 MMC 커넥터는 기존 LC 커넥터보다 36배 높은 밀도를 자랑하며, 공간 효율성 측면에서 더욱 뛰어난 장점을 보여줍니다.

 

MMC 커넥터의 등장

 

미국 Conec에서 개발한 MMC(소형 다중 광섬유 커넥터)는 단일 모드 및 다중 모드 광섬유용으로 특별히 설계된 VSFF 다중 광섬유 커넥터로, 최대 직경 2.5mm의 케이블을 지원합니다. 기존의 MPO 및 LC 커넥터와 달리 MMC 커넥터는 혁신적인 VSFF 커넥터에 새로운 소형 MT형 페룰(TMT)을 결합했습니다. 수-암 단자 설계 및 극성 관리를 간소화하여 MPO 케이블 설비의 복잡성을 크게 줄여주며, 업계에서는 차세대 MPO 커넥터 개발 방향으로 주목받고 있습니다.

 

간단한 MMC 커넥터

 

AI 데이터센터 인프라 생태계에서 MMC 커넥터는 고밀도 구축 시 공간 제약을 해결하는 핵심 구성 요소일 뿐만 아니라, 운영 편의성과 광학적 안정성 측면에서도 업계 표준을 제시합니다. 코닝® 다중 광섬유 케이블과 함께 사용하면 MMC 플랫폼 솔루션은 기능을 더욱 확장하여 점점 더 협소해지는 공간에서 고밀도 아키텍처를 지원함으로써 차세대 AI 인프라 개발 요구 사항에 완벽하게 부합합니다. 새롭게 떠오르는 고밀도 솔루션인 MMC는 빠른 속도로 발전하고 대규모 적용이 확대되면서 AI 데이터센터 케이블링 업그레이드의 핵심 방향으로 자리매김하고 있습니다.

 

MMC 커넥터 기술

 

TMT 페룰 기술

 

MMC 커넥터의 탁월한 성능은 TMT 페룰 기술에서 비롯되며, 이는 고밀도 및 저손실 연결을 구현하는 핵심 요소이기도 합니다. MTP® 및 MTP®-16에 사용되는 기존의 MT 및 MT-16 페룰을 기반으로 개발된 TMT 페룰은 크기 축소, 구조 최적화, 광섬유 정렬 정확도 측면에서 획기적인 개선을 이루어 MMC 커넥터의 안정적인 작동을 위한 견고한 토대를 마련했습니다.

 

기존 MT 페룰과 비교하여 TMT 페룰은 네 가지 주요 장점을 가지고 있습니다. 첫째, 두께가 약 30%, 전체 크기가 약 50% 감소하여 고밀도 케이블링 및 차량 내 광섬유 관리에 매우 적합합니다. 둘째, 대칭형 설계로 기계적 안정성이 향상되어 반복적인 결합 사이클이 가능합니다. 셋째, 에폭시 수지 사용량 감소로 환경 및 제품 성능에 미치는 영향을 최소화합니다. 넷째, 높은 정밀도의 정렬 기능을 통해 제어되지 않는 환경에서도 낮은 삽입 손실과 장기적인 광학적 안정성을 유지합니다. 또한, TMT 페룰은 MT 및 MT-16 페룰 구조와 호환되어 단일 모드 APC 및 다중 모드 APC를 지원하며, 차량 내 광 상호 연결 및 견고한 커넥터 솔루션에 적합합니다.

 

MMC 커넥터 구조

 

TMT 페룰을 채택한 MMC® 커넥터는 MMC 플랫폼의 적용 범위를 더욱 확장한다는 점에 주목할 필요가 있습니다. 렌즈 기반 빔 확장 인터페이스를 통해 수동 정렬, 먼지 저항성, 확장 가능한 제조, 블라인드 결합 연결 등을 구현할 수 있어, Co-packaged Optics(CPO) 및 Near-packaged Optics(NPO)와 같은 AI 데이터 센터 아키텍처의 진화 추세에 더욱 효과적으로 대응할 수 있습니다. 전력 소비와 지연 시간을 줄이기 위한 미래 AI 데이터 센터의 핵심 기술인 CPO는 코닝과 같은 기업의 주요 설계 방향이기도 합니다.

 

MMC 커넥터의 장점

 

기존 MPO 및 LC 커넥터와 비교하여 MMC 커넥터는 고밀도, 고신뢰성 및 높은 유연성이라는 AI 데이터 센터의 핵심 요구 사항에 완벽하게 부합하는 포괄적인 장점을 가지고 있습니다. 이러한 핵심 장점은 주로 다음과 같은 측면에서 나타납니다.

 

높은 포트 밀도: 동일 면적에서 MMC 포트 밀도는 기존 MPO 포트의 3배, LC 커넥터의 36배에 달할 수 있어 랙 공간 활용도를 극대화할 수 있습니다. 랙 공간이 매우 중요한 AI 데이터 센터의 경우, 물리적 공간을 확장하지 않고도 랙당 광섬유 포트 수를 크게 늘릴 수 있습니다.

 

손쉬운 작동: DirectConec™ 푸시-풀 보호 슬리브가 장착되어 있어 케이블이 빽빽하게 설치된 환경에서도 쉽게 삽입하고 분리할 수 있습니다. 이는 고밀도 환경에서 기존 커넥터의 어려운 조작 문제를 효과적으로 해결하고 설치 시간을 단축하며 조작 오류 위험을 줄여줍니다.

 

안정적인 성능: 성숙한 MT/MT-16 페룰 기술을 기반으로 하는 MMC 커넥터는 Telcordia GR-1435 표준의 엄격한 테스트를 통과하여 장기적인 광학적 및 기계적 신뢰성을 보장하며 AI 워크로드의 고주파 데이터 전송 요구 사항을 안정적으로 지원할 수 있습니다.

 

폭넓은 호환성: 표준 250µm 이하의 피치를 가진 광섬유를 지원하며, 최대 케이블 직경은 2.5mm에 달하여 싱글모드 및 멀티모드 애플리케이션에 모두 적용 가능합니다. 또한, MMC 페룰은 MT 및 MT-16 구조와 호환되므로 표준 광섬유 케이블링 시스템과 원활하게 통합되어 기존 케이블 시스템과의 연결이 용이합니다.

 

낮은 삽입 손실: TMT Elite™ 저손실 페룰을 채택하여 삽입 손실이 0.25~0.35dB(임의의 상호 연결 시나리오에서 97% 이상)에 불과하므로 안정적이고 효율적인 신호 전송을 보장하며 AI 모델 및 HPC 작업의 고대역폭 전송 요구 사항을 충족합니다.

 

유연한 구성 및 완벽한 에코시스템: 1×12, 1×16, 2×12 등 다양한 포맷을 제공하며, APC 폴리싱 처리를 필요에 따라 선택하여 다양한 AI 데이터 센터 시나리오의 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 또한, 클리너, 폴리셔, 인터페로미터 등의 표준 케이블링 도구와 호환되어 원활한 구축 및 향후 유지 관리를 지원하는 완벽한 제품 에코시스템을 구축합니다.

 

MMC를 통한 탁월한 공간 절약

 

MMC와 기존 커넥터(MPO/LC)의 종합적인 비교

 

본 섹션에서는 AI 데이터 센터에서 MMC 커넥터의 활용 가치를 명확히 제시하기 위해, 기존 MPO 및 LC 커넥터와의 다차원적 비교를 통해 MMC 커넥터의 장점, 차이점, 적용 시나리오를 설명하고 AI 데이터 센터 케이블 선택에 참고 자료를 제공합니다.

 

비교 차원

MMC 커넥터

MPO 커넥터

LC 커넥터

커넥터 유형

초소형 폼팩터(VSFF) 다중 광섬유

다중 섬유

단일 섬유

포트 밀도

매우 높음 (MPO의 3배 이상, LC의 36배 이상)

높은

상대적으로 낮음

일반적인 적용 시나리오

고밀도 랙, 온보드 케이블링, AI 클러스터, CPO/NPO, 데이터 센터 상호 연결

전면 패널 인터페이스, 일반적인 고밀도 배포

전면 패널 인터페이스, 단거리 링크

시스템 설계 초점

공간 효율성, 고밀도, AI 아키텍처 진화에 대한 적응성

일반 배포, 확장성

유연성, 유지보수성

기술 성숙도

고밀도 솔루션의 등장으로 반복 작업 및 대규모 적용 속도가 가속화됩니다.

성숙하고 업계 표준적인

매우 성숙하고 널리 사용됨

 

비교를 통해 알 수 있듯이, MMC 솔루션은 고밀도 케이블링 , 공간 제약 환경, 온보드 광 상호 연결 분야에서 탁월한 장점을 가지고 있으며, 이는 AI 데이터 센터의 핵심적인 문제점을 정확히 해결합니다. 반면, MPO 및 LC 커넥터는 기존 패널 애플리케이션과 배포 유연성이 핵심 요구 사항인 시나리오에서 여전히 대체 불가능한 가치를 지닙니다. 장기적으로 MMC는 MPO를 완전히 대체하기보다는 공존하며 상호 보완적인 역할을 할 것입니다.

 

MMC 지원 시스템

 

MMC 솔루션은 커넥터 자체에만 국한되지 않고, 고밀도 상호 연결 및 다양한 케이블링 아키텍처 전반에 걸친 원활한 업그레이드를 지원하는 포괄적인 광섬유 점퍼 제품 포트폴리오를 제공합니다. 직접 연결, 하이브리드 연결, 분기 연결 등 다양한 구성을 지원하는 MMC 점퍼는 기존 케이블링 시스템과의 호환성을 유지하면서 포트 밀도를 높이고, 유연한 구축을 실현하며, AI 데이터 센터 구축 및 업그레이드의 다양한 요구 사항을 충족합니다.

 

MMC 파이버 점퍼: 주로 MMC 시스템 내 고밀도 상호 연결에 사용되며, 랙 내부 또는 인접 장치 간의 단거리 연결에 적합합니다. 일반적인 형태로는 MMC12, MMC16, MMC24 등이 있으며, 고밀도 분배 프레임 및 온보드 상호 연결에 적용하여 케이블링 프로세스를 간소화하고 관리 복잡성을 줄일 수 있습니다.

 

MMC-MPO 하이브리드 광섬유 점퍼: 기존 MPO 인프라와의 호환성을 확보하여 새로운 MMC 시스템과 기존 케이블링의 효율적인 통합을 지원합니다. 일반적인 구성은 MMC16 ↔ MPO16 및 MMC24 ↔ MPO24이며, 기존 장비의 대규모 교체 없이 단계적 업그레이드를 지원하고 AI 데이터 센터의 단계적 구축 및 하이브리드 케이블링 환경에 적합합니다.

 

MMC 브레이크아웃/하네스 파이버 점퍼: 다중 파이버 MMC 인터페이스를 여러 장치 포트로 분할하여 시스템 유연성을 향상시킵니다. 일반적인 구성은 MMC16 → 8 × LC/DX 및 MMC24 → 12 × LC/DX이며, 고밀도 백본 네트워크에서 장치 포트로 원활하게 전환하는 동시에 명확한 포트 관리 및 유지 보수성을 유지합니다.

 

AI 데이터 센터에서 MMC 솔루션의 적용

 

AI 데이터 센터에서의 일반적인 적용 사례

 

AI 데이터센터 아키텍처가 지속적으로 발전함에 따라 MMC 커넥터는 구조화된 케이블링, 데이터센터 상호 연결, CPO/NPO와 같은 핵심 연결에 널리 사용되어 AI 워크로드의 효율적인 운영을 강력하게 지원하고 있습니다. AI 데이터센터의 발전 특성을 고려할 때, MMC 커넥터의 대표적인 적용 시나리오는 다음과 같습니다.

 

실내 구조화 케이블링

 

AI 데이터센터의 핵심 인프라인 실내 구조화 케이블링은 포트 밀도와 공간 활용도에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. MMC 커넥터는 기존 MPO/LC 케이블을 대체하여 랙당 광섬유 포트 수를 늘리는 동시에 귀중한 랙 공간을 절약할 수 있으며, AI 클러스터 및 고대역폭 애플리케이션의 보급으로 인한 폭발적인 광섬유 연결 수요 증가에 대응할 수 있습니다. 광 모듈 속도가 400G에서 800G, 1.6T 이상으로 업그레이드됨에 따라 MMC 커넥터는 단일 장치의 포트 밀도를 두 배로 늘리는 요구에 더욱 효과적으로 부응하고 멀티모드 광섬유 애플리케이션 비중 증가 추세에 맞춰 발전할 수 있습니다.

 

데이터센터 상호 연결 및 공간 제약형 케이블링

 

대규모 데이터센터 환경에서 고밀도 광케이블 하나는 최대 6,912개의 광섬유를 수용할 수 있습니다. MMC 커넥터의 컴팩트한 설계는 공장에서 사전 종단 처리된 부품을 지원하여 공간 제약이 있는 경로에도 신속하게 설치할 수 있도록 해주며, 설치 시간을 단축하고 가동 중지 위험을 줄입니다. 이는 대규모 AI 데이터센터 클러스터의 상호 연결에 매우 중요하며, 데이터센터 간 전송 효율을 효과적으로 향상시키고 AI 컴퓨팅 성능의 대규모 확장을 지원할 수 있습니다.

 

공동 패키징 광학 소자(CPO) 및 근접 패키징 광학 소자(NPO)

 

차세대 AI 아키텍처는 인박스 포토닉스 기술 개발을 주도하고 있으며, CPO(Cycle Photonics)와 NPO(Non-Photonics)는 고성능 컴퓨팅 환경에서 에너지 소비 및 데이터 전송 병목 현상을 해결하는 핵심 기술로 자리 잡았습니다. MMC 커넥터는 CPO/NPO 아키텍처의 고밀도 연결 요구 사항을 충족하고, 광 엔진에서 카드 가장자리까지의 케이블링 공간을 절약하며, 충분한 방열 및 공기 흐름 조건을 유지하여 향후 1.6T+ 모듈로 진화하는 CPO 기술 트렌드에 적합합니다. 특히, PRIZM® TMT 페룰이 적용된 MMC 커넥터는 블라인드 결합 연결을 구현하여 CPO/NPO 디바이스의 통합 요구 사항에 더욱 부합합니다. 코닝과 같은 기업의 핵심 설계 방향인 CPO는 MMC 커넥터의 대규모 적용을 더욱 촉진할 것입니다.

 

MMC 광섬유 케이블

 

MMC 기술 전망

 

향후 5년간 전 세계 AI 컴퓨팅 파워 규모는 50% 이상의 성장률을 지속할 것이며, AI 데이터 센터에서 고밀도, 고대역폭, 고효율 상호 연결에 대한 수요는 계속해서 증가할 것입니다. 새로운 고밀도 솔루션인 MMC 커넥터는 더욱 폭넓은 개발 영역을 열어갈 것이며, MMC 커넥터의 기술적 발전과 산업적 성장은 다음과 같은 네 가지 추세를 보여줄 것입니다.

 

포트 밀도 및 성능의 지속적인 업그레이드

 

TMT 페룰 기술의 지속적인 발전과 상류 페룰 자급률 및 생산 능력 규모의 향상에 따라, MMC 커넥터는 페룰당 광섬유 코어 수를 현재의 16/32개에서 더 높은 코어 수로 늘리고 삽입 손실을 더욱 줄여 미래의 3.2T 이상의 고속 광 모듈의 전송 요구 사항에 부응할 것입니다. 또한 구조 설계 최적화를 통해 기계적 안정성과 작동 편의성을 더욱 향상시켜 제품 성능의 지속적인 혁신을 촉진할 것입니다.

 

AI 인프라 생태계와의 심층적인 통합

 

MMC 커넥터는 CPO/NPO, 실리콘 포토닉스, 박막 리튬 니오베이트와 같은 핵심 기술과 더욱 심층적으로 통합되어 더욱 포괄적인 고밀도 상호 연결 솔루션을 형성할 것입니다. 광전자 하이브리드 네트워킹 및 OIO(Optical In Optical Out) 기술의 발전과 함께 MMC 커넥터는 AI 데이터 센터의 컴퓨팅 및 스토리지 고속 상호 연결에서 더욱 핵심적인 역할을 수행하며, 코닝을 비롯한 여러 기업의 다중 광섬유 케이블 및 CPO 레이아웃과 시너지 효과를 창출할 것입니다.

 

시장 규모의 지속적인 확대

 

업계 전망에 따르면, 글로벌 MMC 커넥터 시장은 고속 성장세를 유지할 것으로 예상됩니다. 주요 기업들은 MMC 기술 연구 개발에 대한 투자를 늘리고, 산업 체인의 성숙도를 높이며, 제품 비용을 절감하고, MMC 커넥터를 중소 규모 AI 데이터 센터에 점차 보급하여 적용 범위를 더욱 확대할 것입니다.

 

기존 고밀도 광섬유 케이블

 

기존 연결 방식과의 공존 및 상호보완성

 

향후 MMC 커넥터는 MPO 및 LC 커넥터를 완전히 대체하는 것이 아니라 "각각의 역할을 수행하고 상호 보완적으로 공존하는" 형태를 띨 것입니다. MMC는 AI 클러스터 및 CPO/NPO와 같은 고밀도, 공간 제약 시나리오에 초점을 맞추고, MPO 및 LC는 유연성이 핵심 요구 사항인 기존 패널 인터페이스 및 시나리오에 계속 적용되어 AI 데이터 센터의 안정적인 운영을 공동으로 지원할 것입니다.

 

AI 데이터 센터 고려 사항에 대한 MMC 솔루션

 

차세대 AI 데이터 센터를 구축하거나 네트워크 아키텍처를 업그레이드하려는 사용자는 MMC 솔루션을 평가할 때 솔루션의 적용 가능성과 미래 지향적인 측면을 보장하기 위해 다음 네 가지 핵심 사항에 집중해야 합니다.

 

먼저 병목 현상 시나리오를 판단합니다.

데이터센터 개발에서 포트 밀도 또는 공간 활용도가 병목 현상이 되고 있는지 명확히 해야 합니다. 기존 랙 공간이 부족하고 광섬유 포트 수요가 급증하는 경우, 특히 공간 효율성이 매우 중요한 AI 클러스터 시나리오에서는 MMC 솔루션을 우선적으로 검토해야 합니다.

 

둘째, 연결 호환성에 주의하세요.

기존 인프라와의 호환성에 중점을 두십시오. MMC-MPO 하이브리드 점퍼를 통해 단계적 업그레이드를 구현할 수 있으므로 기존 장비의 대규모 교체를 피하고 전환 비용을 절감하며 기존 시스템과 신규 시스템 간의 원활한 전환을 달성할 수 있습니다.

 

셋째, AI 개발 계획과 일치시키세요.

자체 AI 워크로드 개발 계획과 결합하여 적절한 MMC 구성(예: 광섬유 코어 수, 연마 방식)을 선택하고, 향후 광 모듈 용량 업그레이드 및 컴퓨팅 성능 확장에 적응할 수 있는 장기적인 확장성을 확보하십시오.

 

넷째, 산업 공급망의 성숙도에 주목하십시오 .

MMC 산업 체인의 성숙도와 지원 도구의 지원 역량에 중점을 두어 배포, 테스트, 유지 관리 및 기타 단계가 원활하게 진행될 수 있도록 함으로써 향후 운영 비용을 절감합니다.

 

MMC 케이블 하이퍼스케일 네트워크

 

FiberMart 및 MMC 솔루션

 

FiberMart는 AI 데이터 센터의 고밀도 상호 연결 요구 사항과 MMC(소형 다중 광섬유 커넥터) 기술의 발전 추세에 초점을 맞춰 MMC 점퍼  및 MMC 백본 분기 광케이블을 포함한 첨단 MMC 시리즈 제품을 제공하여 다양한 요구 사항에 대한 폭넓은 가능성을 제공하기 위해 노력하고 있습니다.

 

세계적인 선도 기업인 FiberMart는 뛰어난 신뢰성과 명성을 바탕으로 첨단 광섬유 솔루션을 제공하는 데 주력하며, 고품질의 신뢰할 수 있는 광섬유 솔루션을 합리적인 가격과 탁월한 서비스로 고객에게 제공하는 데 힘쓰고 있습니다.

 

요약

 

AI 시대에 접어들면서 데이터센터의 고밀도, 고대역폭, 고효율 상호 연결에 대한 요구가 점점 더 시급해지고 있습니다. 기존 광섬유 커넥터는 물리적 성능의 한계에 점차 접근하고 있으며, AI 컴퓨팅 성능의 대규모 확장에 필요한 요구 사항을 충족하지 못하고 있습니다. 차세대 VSFF 다중 광섬유 커넥터인 MMC 커넥터는 TMT 페룰 기술, 초소형 설계, 그리고 완벽한 제품 생태계를 기반으로 기존 커넥터의 공간 제약을 극복하고 CPO/NPO 및 고밀도 랙과 같은 핵심 AI 데이터센터 시나리오에서 대체 불가능한 장점을 보여주고 있습니다. 코닝을 비롯한 여러 기업의 다중 광섬유 케이블 및 CPO 기술과의 시너지 효과는 AI 인프라 업그레이드를 더욱 가속화할 것입니다.

 

기술의 지속적인 발전과 산업 공급망의 개선에 따라 MMC 커넥터는 AI 데이터 센터의 상호 연결 업그레이드를 이끄는 핵심 동력이 될 것입니다. MMC 커넥터는 AI 데이터 센터가 포트 밀도, 공간 효율성, 장기 확장성 간의 균형을 최적화하고 AI 컴퓨팅 성능의 지속 가능한 성장을 위한 견고한 토대를 마련하는 데 도움을 줄 것입니다. AI 데이터 센터 구축 및 운영자는 MMC 커넥터의 기술적 특성과 적용 규칙을 정확하게 파악함으로써 치열한 시장 경쟁에서 우위를 확보하고 고품질의 AI 인프라를 구축할 수 있을 것입니다.

 

자주 묻는 질문

 

MMC 커넥터는 표준 MPO 커넥터와 어떻게 다른가요?

MMC 커넥터는 기존 MPO 커넥터보다 최대 3배 높은 포트 밀도를 제공하여 동일한 물리적 크기 내에서 더 많은 광섬유 연결을 가능하게 합니다.

 

MMC 커넥터는 최대 몇 밀도의 광섬유를 수용할 수 있습니까?

MMC 커넥터는 16~32가닥 광섬유 구성을 지원합니다. MMC 트렁크 케이블에서는 최대 576가닥의 광섬유를 지원합니다.

 

오늘날 MMC 커넥터는 일반적으로 어디에 사용됩니까?

MMC 커넥터는 공간 효율성과 확장성이 중요한 AI 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅 및 고급 광학 아키텍처와 같은 고밀도 환경에 맞게 설계되었습니다.

 

MMC는 차세대 광학 아키텍처를 어떻게 지원합니까?

MMC 커넥터는 더 작은 크기에 더 많은 광섬유를 수용할 수 있으며 고급 연결 모델을 지원하므로 거의 패키징된 광학 장치 및 공동 패키징된 광학 장치와 같은 차세대 아키텍처에 매우 적합합니다.

 

멀티코어 광섬유는 MMC 커넥터 솔루션의 성능을 어떻게 향상시키나요?

FiberMart 멀티코어 광섬유 솔루션과 결합된 MMC 커넥터 솔루션은 협소한 공간에서 훨씬 높은 광섬유 밀도를 지원하여 데이터 센터가 물리적 인프라를 확장하지 않고도 용량을 늘릴 수 있도록 돕습니다.

 

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