SFP+ 트랜시버, 10기가비트 이더넷에 유망

Fibermart
Friday 31 May, 2013
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SFP(Small Form-Factor Pluggable) 플러스 트랜시버 또는 SFP+ 모듈은 8.5GbE ~ 11GbE 데이터 통신 및 SAN(Storage Area Network) 애플리케이션을 위한 차세대 핫 플러그형 소형 직렬-직렬 다중 속도 광 트랜시버입니다. SFP+ 모듈은 10기가비트 이더넷 광 링크에서 가장 높은 밀도와 가장 저렴한 옵션으로 입증되었으며, 호스트 카드 설계자는 이를 통해 더 빠른 설계 작업을 수행할 수 있습니다.

SFP+는 SFP 트랜시버(또는 미니 GBIC)에서 업그레이드된 형태입니다. 하지만 XENPAK, GBIC, XFP, X2와 같은 기존 광섬유 모듈과 비교했을 때 SFP+의 개선된 점은 무엇일까요? 아시다시피 SFP+ 모듈은 크기가 작고, 비용이 저렴하며, 효율성이 높다는 장점이 있습니다.

더 작은

SFP+ 모듈 폼 팩터는 30% 더 작고, 전력을 덜 사용하며, 필요한 구성 요소가 더 적습니다. 이는 이미 XAUI 기반 XENPAK 및 X2 폼 팩터보다 더 작고 전력을 덜 사용합니다.

더 낮은 비용

SFP+ 광 트랜시버는 기존 모듈보다 훨씬 저렴한 비용을 제공합니다. SFP+는 10기가비트 이더넷 변환을 위한 만병통치약이 아닙니다. 광학, 실리콘, 그리고 모듈 설계의 혁신은 광 트랜시버의 비용 곡선을 지속적으로 낮추고 있습니다. 아키텍처 선택은 10Gbps가 적절한 곡선, 즉 기가비트 이더넷과 동일한 유형의 비용 및 볼륨 곡선에 도달하도록 도울 수 있습니다.

더 효율적

SFP+ 모듈은 SFP의 기계적 폼 팩터를 향상시켜 더 높은 데이터 속도에 적합한 향상된 신호 무결성과 EMI 차폐를 추가하고 새로운 전기 인터페이스 사양을 정의합니다.

SFP+ 폼 팩터는 기존 XAUI 기반 모듈에 내장되었던 클록 및 데이터 복구(CDR), 전자 분산 보상(EDC), 10G SERDES, 신호 컨디셔닝 등의 기능을 10GbE PHY 장치 및 라인 카드로 이전함으로써 10G 광 모듈의 기능을 크게 간소화합니다. 결과적으로 이 모듈은 XFP보다 크기가 작고 전력 소모가 적으며, 포트 밀도를 높이는 동시에 비용도 절감할 수 있습니다. 현재 시중에는 랙당 48개 이상의 포트를 제공하는 제품도 있습니다.

SFP+ 트랜시버가 직면한 과제

SFP+는 10G 광 모듈의 기능을 크게 단순화하지만, 여러 가지 새로운 테스트 및 측정 과제를 야기합니다. SFP+로 인해 포트 밀도가 높아짐에 따라 랙당 48개 이상의 포트 테스트 속도를 높이기 위한 자동화의 필요성이 대두되고 있습니다. 그 외에도 컴플라이언스 테스트에서 디버그 테스트로 원활하게 전환해야 하는 필요성, 특수 테스트 픽스처의 필요성, 그리고 등가 시간 오실로스코프 대신 실시간 오실로스코프를 사용해야 하는 필요성 등이 있습니다.

주류 모듈의 현재 상황

여러 가지 광 트랜시버 폼 팩터가 10Gbps 애플리케이션을 위해 경쟁하고 있으며, 각 폼 팩터는 고유한 장단점을 가지고 있습니다. XENPAK 및 X2 모듈 폼 팩터는 현재 대량 공급되고 있으며, 가장 성숙한 10Gbps 접근 방식입니다. 이 폼 팩터들은 필요한 모든 도달 범위를 지원하며, 4레인 XAUI 전기 인터페이스 덕분에 호스트 카드에 초고속 설계가 필요 없습니다. XFP 폼 팩터는 더 높은 밀도를 제공하고, 대부분의 도달 범위를 지원하며, 일반적으로 XENPAK 및 X2보다 비용이 저렴합니다.

SFP+ 고밀도 저비용 광 트랜시버는 다양한 고객 요구를 충족함으로써 기업 네트워크의 10기가비트 이더넷 전환을 지원할 것입니다. SFP+ 모듈은 다른 모듈보다 더 간단하고 고밀도 호스트 카드 아키텍처를 제공하며, 10기가비트 이더넷의 "최종 단계" 광 트랜시버가 될 것으로 예상됩니다.