(1) 감쇠
플라스틱 광섬유 감쇠는 주로 선택된 재료, 산란 손실 및 흡수 손실에 따라 달라집니다. 낮은 굴절률과 등온 산란 손실을 갖는 고분자 재료를 선택하면 낮은 압축비를 얻을 수 있으며, 흡수 손실은 분자 결합(탄화수소: C₃, 탄소 중수소: C₃, 불소탄소: C₃ 등)의 망원 진동 흡수 및 전자 전이 흡수에 의해 발생합니다. 가상 실험에서 최근 적외선 전자 전이 흡수는 무시할 수 있습니다. 몰드 스리랑카 퍼텐셜 이론을 통해 분자 신축 흡수 손실을 얻을 수 있었습니다.
(2) 대역폭
경사형 플라스틱 광섬유는 굴절률이 코어에서 클래딩층으로 갈수록 점차 감소하는 경사 분포를 보입니다. 이러한 경사형 굴절률 분포는 모드 분산을 억제하고, 데이터 개구부를 유지하며, 입사광의 상대적인 확산 효과를 제어하는 데 적합합니다. 굴절률 분포가 적절하다면, 재료 분산은 전송 대역폭 결정의 주요 요인이 됩니다. 재료 분산 선택에 세심한 주의를 기울이면 수 GHz/km의 시스템 대역폭도 가능합니다.
(3) 내열성
일반적으로 플라스틱 광섬유는 고습 환경에서 산화 열화가 발생하고 손실이 증가합니다. 산화 열화는 광섬유 심재에 이중 결합을 형성하고 가교 결합을 형성하는 토크 그룹(talk group)의 형성으로 인해 발생합니다. 산화 열화는 전자 전이를 가속화하여 광섬유 손실을 증가시킵니다. 실험 결과, 광섬유의 노화 처리 후 760nm 파장의 감쇠량은 680nm 파장의 감쇠량보다 증가하지만, 660nm보다 큰 파장의 광원을 선택하면 플라스틱 광섬유의 내열성이 장기적이고 신뢰성 있게 유지됩니다.
플라스틱 광섬유 통신 시스템:
저희는 1998년 2월 IEEE1394 표준을 기반으로 단거리 데이터 통신 시스템을 개발했으며, 차세대 사용자 전송 시스템 통합 배선 표준을 구축하고 있습니다. IEEE1394는 100Mbps 전송 속도의 플라스틱 광섬유를 제공하며, 전송 거리는 4.5m에서 50m까지 확장됩니다.
1998년 일본 후루카와(Furukawa)는 780nm 작동 파장의 광 검출 표면을 개발했습니다. 이 시스템의 광 송신기는 780nm LD(광발광 다이오드)를 사용하며, 수광기는 780nm Si-PIN(Si-PIN) 직경 0.8nm, 이완 주파수 0.5GHz의 광수신기입니다. 송신기 출력 전력은 8dBm(IEC825-1 표준)으로 설정되었습니다.
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