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El módulo transceptor de fibra óptica es uno de los módulos de conexión que realiza la conversión entre la señal óptica y la señal eléctrica. El módulo transceptor de fibra óptica se compone principalmente de dispositivos optoelectrónicos, circuitos funcionales e interfaz óptica, que incluyen dos componentes: transmisión y recepción.
El módulo de fibra óptica se produjo por primera vez en 1999; y el primer módulo de fibra óptica es un paquete 1X9 con conector SC, solidificado directamente en el equipo de comunicaciones en la placa de circuito, como módulos ópticos fijos.
Posteriormente, los módulos ópticos 1X9 se dirigieron gradualmente hacia la miniaturización y la sustitución en caliente. Los productos de módulos ópticos comenzaron a dividirse en dos áreas de desarrollo: el módulo óptico conectable en caliente GBIC y el pequeño SFF 2X5 o SFF 2X10 con conector LC, integrado directamente en la placa de circuito. Tanto los módulos ópticos GBIC como SFF han alcanzado una amplia gama de aplicaciones.
Transceptor óptico 1x9
Los módulos transceptores ópticos 1x9 son componentes de vanguardia diseñados específicamente para la construcción de enlaces de comunicación bidireccionales de alta velocidad que requieren velocidades de datos de hasta 1,25 Gb/s. Los módulos operan en rangos de voltaje y temperatura extendidos (de -10 a 85 °C). La disipación de potencia del transceptor óptico 1x9 es inferior a 1 vatio para las versiones de 5 V y 3,3 V. La carcasa metálica de los módulos no solo los hace más robustos, sino que también mejora los márgenes de prueba de la FCC.
Este control de emisiones y ESD es especialmente importante en aplicaciones con concentradores y conmutadores multipuerto sensibles. Estos módulos transceptores de alta velocidad son reconocidos en la industria por su excelente calidad, fiabilidad y precio asequible. Disponemos de una placa de evaluación para pruebas y demostraciones.
Módulo GBIC
El módulo GBIC se utilizó ampliamente en conmutadores, enrutadores y otros productos de red. Cisco, Nortel y otros fabricantes adoptaron ampliamente el módulo GBIC para sus conmutadores y enrutadores. Comparado con el módulo GBIC y el módulo de encapsulado 1X9, presenta ventajas evidentes, como la compatibilidad con la conexión en caliente, lo que convierte los productos GBIC en un módulo independiente y la facilidad de actualización del módulo óptico y la localización de fallas.
Sin embargo, con el continuo desarrollo de la red, las desventajas del módulo GBIC han ido en aumento. La principal es que la baja densidad óptica de la placa base no permite alojar una cantidad suficiente de GBIC, lo que dificulta su adaptación al rápido desarrollo de la red.
Módulo SFP
El módulo SFP es el producto más utilizado. Incorpora las características de intercambio en caliente del GBIC y aprovecha las ventajas de miniaturización del módulo SFF con conector LC. Reduce el volumen y el consumo al diseñar el CDR y el EDC fuera del módulo. Se utiliza para conectar dispositivos de red como conmutadores, enrutadores, etc. Se aplica ampliamente en telecomunicaciones y comunicaciones de datos.
Módulo SFF
El módulo SFF es otra rama del desarrollo del módulo transceptor de fibra óptica. Actualmente, se utiliza ampliamente en las ONU de los sistemas EPON. Dado que las ONU de los sistemas EPON suelen instalarse en el cliente, que necesita que sean fijas y no conectables en caliente, el módulo SFF es popular en los sistemas EPON. Además, con el rápido desarrollo de la tecnología EPNO, la cuota de mercado de los módulos SFF también se está expandiendo gradualmente.
Módulo XENPAK
XENPAK representa un paso importante en la evolución de los módulos ópticos. Su arquitectura proporciona una interfaz XAUI para el controlador de acceso al medio.
En comparación con los módulos no conectables en caliente, los módulos XENPAK son muy atractivos. Sin embargo, no satisfacen una importante demanda del mercado. El consumo de energía de XENPAK suele ser de 10 W, lo que influye en el tamaño de la estructura, ya que aumenta el coste de fabricación de la placa de circuito impreso y reduce el valioso espacio de línea.
Módulo X2
Los módulos X2 también adoptan la interfaz eléctrica XENPAK, pero existen algunas excepciones locales. X2 ofrece un espacio de direcciones de puerto de 4 bits, ligeramente inferior al de XENPAK. X2 también reduce el número de pines de la fuente de alimentación. En cuanto a la tecnología óptica, X2 es compatible con 10 GbE, la red óptica síncrona OC192, 10 GFC y otros estándares.
Módulo XFP
El módulo XFP pequeño de 10 G, conectable en caliente, se diferencia de la arquitectura XENPAK por su interfaz de 4 canales. El módulo XFP adopta un módulo serie único de alta velocidad de un XFI (interfaz serie de 10 Gb) para reemplazar a XENPAK y sus productos derivados. Al no tener serializador ni deserializador, XFP es más pequeño y económico que XENPAK. Además, su consumo de energía es menor.
Módulo SFP+
El módulo SFP+ es más pequeño que el módulo XFP. Transfiere el circuito utilizado para el reloj y la recuperación de datos del chip a la tarjeta. Gracias a su miniaturización, bajo coste y otras ventajas, SFP+ satisface la demanda de alta densidad de dispositivos. Entre 2002 y 2010, SFP+ sustituyó a XFP y se convirtió en la tecnología dominante en el mercado 10G.
Módulo QSFP+
El QSFP+, con factor de forma compacto cuádruple conectable, cuenta con interfaces SFP+ de 4 canales. Está diseñado como una solución conectable de alta velocidad para satisfacer la alta densidad del mercado. Como solución de fibra óptica, tanto la velocidad como la densidad son superiores a las de la interfaz CX4 de 4 canales. Dado que QSFP+ admite la transmisión de datos de 4 canales a 10 Gbps por canal con el mismo tamaño de puerto que XFP, la densidad de QSFP+ es hasta cuatro veces superior a la de los productos XFP.
Módulo CSFP
Los transceptores CSFP son módulos de alto rendimiento y económicos que admiten 2.488 Gbps y una distancia de transmisión de 20 km con SMF. El transceptor consta de tres secciones: un transmisor láser, un fotodiodo integrado con un preamplificador de transimpedancia (TIA) y una unidad de control MCU. Todos los módulos cumplen con los requisitos de seguridad láser de clase I.
El CSFP MSA define un transceptor con factor de forma mecánico, mecanismo de enclavamiento y una placa base, similar a la SFP, con conector de borde eléctrico y jaula. El CSFF MSA también define un transceptor con factor de forma mecánico. El CSFP de doble canal es compatible con la jaula SFP estándar.
Los paquetes CSFP y CSFF de un solo canal tienen la mitad del tamaño de los paquetes SFP y SFF estándar de la industria. El diseño modular del CSFF permite configuraciones de módulos integrados de 2 canales. En el futuro, FIBERLAND desarrollará módulos CSFP de 4 canales. Estos módulos transceptores compactos y altamente integrados permitirán a los proveedores de sistemas de red aumentar la densidad de puertos y el rendimiento de datos, a la vez que reducen el coste de los equipos de red.
Módulo CFP
El CFP es un transceptor conectable en caliente compatible con una amplia gama de aplicaciones de 40 y 100 Gb/s, como Ethernet de 40G y 100G, OC-768/STM-256, OTU3 y OTU4. Las diferentes versiones de los módulos CFP admiten diversas distancias de enlace mediante fibra óptica multimodo o monomodo.
El módulo CFP incluye numerosas características innovadoras como gestión térmica avanzada, gestión EMI y diseño de integridad de señal mejorado, así como una interfaz de gestión basada en MDIO.
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