光トランシーバーモジュールの異なるパッケージ

1 X9パッケージ

1 X9 パッケージ光モジュールは、9 ピンまたは 9PIN 光モジュールとも呼ばれ、名前が示すように、この 9 PIN 角光ファイバー モジュールは、初期の光モジュール パッケージの中で最も一般的なものであり、市場需要が非常に大きいタイプで、主に光ファイバー トランシーバー、PDH 光、光スイッチ、単一のマルチモード コンバーター、および一部の産業用制御アプリケーションで使用されます。

GBICパッケージ

GBICトランシーバーは、ギガビットレート・インターフェース・コンバータ（Giga Bitrate Interface Converter）の略称で、次世代ギガビットの電気信号を光信号に変換するモジュールです。GBICはホットプラグ対応で、国際規格に準拠した互換性のある製品です。このGBIC光モジュールは、SFPパッケージが登場する以前から広く使用されていました。SFP光モジュールの発売以降、徐々に置き換えられつつあります。現在、市場ではSFPは基本的に廃止されていますが、一部の旧モデルの機器では依然として使用されています。

SFPパッケージ

SFPトランシーバ、Small Form-factor Pluggables、小型ホットプラグ可能な光モジュールは、初期のGBICモジュールのアップグレード版であり、現在市場で最も人気のある光モジュールであるGBICファイバーモジュールよりも体積が小さく、統合性が高くなっています。

XFPパッケージ

XFP トランシーバー (10 ギガビット スモール フォーム ファクター プラガブル) は、ホットスワップ可能で通信プロトコルに依存しない光トランシーバーです。XFP は通常、10G bps SONET/SDH、ファイバー チャネル、ギガビット イーサネットなどのアプリケーションに使用されますが、CWDM DWDM リンクにも使用されます。

1X9 モジュールや SFP モジュールと比較すると、XFP は伝送速度と伝送容量が高いため、価格は通常のファイバー モジュールよりもはるかに高くなります。

SFP + パッケージ

SFP + 光モジュール、SFP PLUS 光モジュール、SFP 光モジュールのアップグレードでは、より高い伝送速度（通常、最大 8.5G または 10G）があり、XFP モジュールのサイズは、以前のモジュールよりも小さいと同時に同じ速度を備えているため、通信機器メーカーは同じスペースでより強力な光モジュールを展開できる可能性が高まり、アプリケーションがますます増えています。

XPAKパッケージ

XPAK光モジュールの定義はXenpakと同じです。これは、物理層/
メディアアクセスコントローラ（MAC）インターフェースで4チャネル（10Gbpsアタッチメントユニットインターフェース）接続をモジュール型I/Oチャネルに分割するものです。XpakはXenpak出力ピンを使用しますが、1つの例外があります。それは、将来のXenpak標準バージョンではクロック信号に含まれないということです。Xenpakモジュールのサイズと比較すると、XpakはI/Oカード上のスペースを共有します。Xenpakよりも小さいです。実際、Xpakの直接改良版であるXenpakモジュールは、光インターフェースの体積が半分に削減され、電気インターフェースは従来のものと一貫しています。

XENPAKパッケージ

XENPAKトランシーバ 10ギガビットイーサネット光トランシーバ（小型デバイス用の光信号トランシーバ回路と光コンポーネントから独立し、スイッチおよびルータの標準仕様、インタフェース部分を含む）。Agere、Agilen、Mitsubishi、Pine Photonics、Tyco、Defined Optillionの各社によるxENPAKワーキンググループは、製品の寸法、光プラグタイプ、電気ピン配置構成、電力エネルギーなどのパラメータを規定しています。

X2パッケージ

X2トランシーバーは、以前から存在するXENPAKマルチソースアグリーメント光モジュールをベースにしていますが、XENPAK光モジュールよりもサイズと体積が小さく、パラメータもXENPAKに類似しており、サイズはXENPAKの約半分です。SFF
は2X5ピンまたは2X10ピンに分かれており、デバイスに直接はんだ付けできます。