Os desenvolvimentos tecnológicos do divisor PLC

O divisor óptico é o núcleo dos dispositivos ópticos FTTH e tem grande potencial de crescimento, se tornará o principal impulsionador do crescimento do mercado FTTX, o que sem dúvida trouxe vigor e desafios à indústria de fabricação de comunicações ópticas, mas também trará novamente às empresas de comunicações ópticas o rápido desenvolvimento do espaço.

Baixo custo e alta confiabilidade são os requisitos básicos do projeto de um dispositivo divisor óptico FTTH. O processo técnico para a saída do divisor de comunicações ópticas pode ser dividido em dois tipos de guias de onda ópticos integrados planares e bicônicos com fusão de fibra óptica.

A tecnologia de cone fundido por fibra óptica é a mais madura? O divisor óptico é baseado principalmente no divisor óptico totalmente em fibra óptica. Suas principais características são: tecnologia madura, fácil conexão com fibra óptica e baixa perda de inserção. Com o aumento da demanda por divisores de potência, como o divisor de potência óptica 1x8, os divisores de potência óptica volumosos, de baixa eficiência, alto custo e baixa uniformidade espectrofotométrica, são cada vez mais comuns. Além disso, as características de banda de passagem do divisor óptico de fibra óptica cônica fundida apresentam grandes limitações.

Dispositivos ópticos integrados por CLP baseados na tecnologia planar. Com os dispositivos discretos tradicionais utilizados no processo de produção de semicondutores, as diferentes funções dos componentes ópticos podem ser integradas em um único chip, sendo a tecnologia básica de dispositivos optoeletrônicos integrados, miniaturização em larga escala. Comparada à tecnologia de cone bicônico fundido, a tecnologia de guia de onda planar apresenta desempenho estável, baixo custo, adequada para produção em larga escala e outras características notáveis. Portanto, o futuro sistema FTTH não utilizará mais a energia óptica cônica de fusão de fibra para subdispositivos, e o guia de onda planar para redes de acesso de alto desempenho e baixo custo, que saem da produção do dispositivo, fornece uma maneira eficaz.

Tecnologia de matriz de fibra PLC

Conjunto de saída do divisor PLC composto por fita de fibra óptica acoplada ao PLC em cada guia de onda de saída. Cada fibra possui posicionamento em V, garantindo o alinhamento automático de todas as guias de onda ópticas e fitas de fibra óptica. O substrato com ranhura em V, produzido pelo processo de gravação seletiva a úmido, pode ser silício monocristalino ou vidro de quartzo, fabricados por usinagem de precisão.

Na produção de matrizes de fibras ópticas com ranhuras em V, utiliza-se um processo de colagem especial para obter posicionamento preciso das fibras e alta confiabilidade, atendendo a diferentes necessidades. O coeficiente de expansão térmica, que corresponde ao design da embalagem, garante a ausência de tensão na placa da matriz, alta confiabilidade e deslocamento da fibra óptica em altas temperaturas. Portanto, a ranhura em V de alta precisão e a cola UV de alta confiabilidade são tecnologias essenciais na produção de matrizes de fibras ópticas.

O vidro de quartzo é o material da matriz dos produtos de matriz de fibras, sendo opcional o vidro resistente ao calor. No entanto, o vidro de quartzo é geralmente usinado com precisão, sendo produzido com alta confiabilidade e resistente a trincas devido ao tempo de polimento. O ângulo de polimento da face também pode ser personalizado de acordo com as necessidades do cliente, como: 90 graus, 98 graus e 82 graus. A cor e o comprimento das fibras também podem ser personalizados de acordo com as necessidades do cliente.

A alta confiabilidade da cola UV é uma tecnologia essencial na produção de matrizes de fibras ópticas. O processo de produção de matrizes de fibras ópticas e divisores ópticos tem uma demanda muito alta. Além da ranhura em V de alta precisão, também chamada de cola UV, ela deve apresentar características de alta temperatura e umidade, além de dureza suficiente. A NTT-AT do Japão, que desenvolve e produz uma série de produtos compósitos, é a empresa nacional mais avançada tecnologicamente nessa área.

Tecnologia de acoplamento e embalagem PLC

Além do chip e da matriz de fibras, a tecnologia do divisor óptico PLC, outra tecnologia fundamental entre o chip e o acoplamento e o encapsulamento da fibra óptica, está relacionada aos conjuntos de fibras hexadimensionais e ao guia de ondas estreitamente alinhados.

O pacote divisor PLC está no caminho do guia de luz no divisor de guia de onda planar e o conjunto de fibras alinhadas e, em seguida, colado com uma tecnologia combinada de plástico. A precisão do divisor PLC e do alinhamento do conjunto de fibras é a chave para esta tecnologia, o processo de embalagem, incluindo a operação de alinhamento de acoplamento e colagem. O chip divisor PLC e o acoplamento do conjunto de fibras nos modos manual e automático, hardware que dependem da precisão de seis dimensões ajustam o quadro, a fonte de luz, o medidor de potência, os sistemas de observação microscópica, etc., o mais comumente usado é o alinhamento automático, que é formado através do controle de malha fechada de feedback de potência óptica e, portanto, a eficiência do acoplamento de precisão de acoplamento e acoplamento. Fornecedores de equipamentos de alinhamento de acoplamento estrangeiros mais avançados são: Suruga Seiki do Japão (Suruga), Japão por um longo tempo Seiki (Kuge), EUA Newport; desenvolvimento doméstico, mas a precisão de seis dimensões não pode ser acoplada aos requisitos.

Com o aumento significativo da demanda por divisores ópticos FTTH, a indústria de encapsulamento de dispositivos PLC desenvolveu-se rapidamente, com foco no porte da empresa e em P&D da tecnologia Borch, na rica Innolux Accelink, na ciência e tecnologia, nas comunicações navais japonesas, na rica Wuxi Lovefertile, na Fuchunjiang Photoelectric Chengdu FEIYANG, na Datang Communications (Kunshan), na Zhongshan O'Connell AgileCom e em Xangai. A sinceridade demonstra que há um aumento no negócio de componentes ópticos, e parte das empresas de fibra óptica e cabos já atua no encapsulamento de projetos de divisores ópticos PLC. A tecnologia de encapsulamento do processo de encapsulamento de divisores ópticos é relativamente simples, com baixo investimento (um barebone manual custa cerca de 200.000 yuans) e é fácil de concluir. Existem muitos produtos de dispositivos PLC de alto valor agregado, e a tecnologia de encapsulamento possui tecnologia especial e proprietária, e os fabricantes nacionais de encapsulamento precisam aumentar a pesquisa e o desenvolvimento nesse sentido, bem como a intensidade de investimento.

PRODUTOS EM DESTAQUE

Transceptor SFP CWDM, DWDM, BiDi, SONET, SDH, 100M, 1G, 4G, SFP de cobre

Cabo MTP/MPO 12 Fibras, 24 Fibras MPO/MTP Cabos Turnk e Cassetes

CWDM MUX DEMUX 1-18 canais Mux e Demux, LGX, ABS, tipos de chassis de rack