Die technologischen Entwicklungen des PLC-Splitters

Optische Splitter sind das Herzstück optischer FTTH-Geräte und bergen ein enormes Wachstumspotenzial. Sie werden zum Haupttreiber des Wachstums des FTTX-Marktes werden. Dies wird der optischen Kommunikationsindustrie zweifellos Schwung und Herausforderungen bringen und auch den Unternehmen der optischen Kommunikation eine erneute rasante Entwicklung bescheren.

Niedrige Kosten und hohe Zuverlässigkeit sind die Grundanforderungen an optische Splittergeräte im FTTH-Projekt. Optische Kommunikationssplitter können technisch in zwei Typen unterteilt werden: bikonisch konische Glasfaserverstärkung und planar integrierter optischer Wellenleiter.

Ist die Fiber Fused Taper-Technologie die ausgereifteste Technologie? Optische Splitter basieren hauptsächlich auf reinen Glasfasersplittern. Ihre Hauptmerkmale sind: ausgereifte Technologie, einfache Glasfaserverbindung und geringe Einfügungsdämpfung. Mit zunehmender Größe der Leistungsteiler, wie z. B. 1 × 8-Leistungsteiler, werden diese jedoch sperrig, haben einen geringen Wirkungsgrad, sind teuer und weisen eine schlechte spektrophotometrische Gleichmäßigkeit auf. Darüber hinaus sind die Durchlassbandeigenschaften optischer Splitter auf Basis von Schmelzkonusfasern stark eingeschränkt.

PLC-integrierte optische Bauelemente basieren auf Planartechnologie. Im Gegensatz zu den herkömmlichen diskreten Bauelementen in der Halbleiterproduktion können die verschiedenen Funktionen optischer Komponenten auf einem Chip integriert werden. Dies ist die Basistechnologie für integrierte optoelektronische Bauelemente, die großflächig und miniaturisiert werden. Im Vergleich zur fusionierten bikonischen Taper-Technologie zeichnet sich die Planarwellenleitertechnologie durch stabile Leistung, niedrige Kosten und Eignung für die Massenproduktion aus. Daher werden zukünftige FTTH-Systeme keine faserverschweißten, konischen optischen Leistungskomponenten mehr verwenden. Planarwellenleiter bieten eine effektive Lösung für leistungsstarke und kostengünstige Zugangsnetze, die direkt aus der Produktion kommen.

PLC Fiber Array-Technologie

Das Ausgangsarray des PLC-Splitters besteht aus Glasfaserbändern, die mit jedem Ausgangswellenleiter des PLC verbunden sind. Jede Faser ist mit einer V-Nut versehen, um eine automatische Ausrichtung aller optischen Wellenleiter und Glasfaserbänder zu gewährleisten. Das V-Nut-Substrat wird durch selektives Nassätzen aus monokristallinem Silizium oder Quarzglas hergestellt und durch Präzisionsbearbeitung hergestellt.

Bei der Herstellung von Fiber Array V-Grooves wird ein spezielles Klebeverfahren eingesetzt, um eine präzise Faserpositionierung und hohe Zuverlässigkeit zu erreichen und so unterschiedlichen Anforderungen gerecht zu werden. Der auf das Gehäusedesign abgestimmte Wärmeausdehnungskoeffizient gewährleistet eine spannungsfreie, zuverlässige und hochtemperaturbeständige Faserplatte. Daher sind hochpräzise V-Grooves und hochzuverlässiger UV-Kleber eine Schlüsseltechnologie bei der Herstellung von Fiber Arrays.

Quarzglas ist das Matrixmaterial der Faserarray-Produkte. Hitzebeständiges Glas ist optional. Im Allgemeinen wird Quarzglas jedoch durch Präzisionsbearbeitung und -herstellung hergestellt. Quarzglas ist aus Sicht der Zuverlässigkeit gut und reißt beim Schleifen nicht so leicht. Der Polierwinkel der Oberfläche kann auch nach Kundenwunsch angepasst werden, z. B.: 90 Grad, 98 Grad, 82 Grad. Die Anordnung der Fasern in Farbe und Länge kann ebenfalls nach Kundenwunsch angepasst werden.

Die hohe Zuverlässigkeit von UV-Kleber ist eine Schlüsseltechnologie bei der Herstellung von Glasfaser-Arrays. Die Anforderungen an die Herstellung von Glasfaser-Arrays und optischen Splittern sind sehr hoch. Neben der hochpräzisen V-förmigen Nut muss der sogenannte UV-Kleber auch hohe Temperaturen und Feuchtigkeit sowie eine ausreichende Härte aufweisen. Das japanische Unternehmen NTT-AT entwickelt und produziert eine Reihe von Verbundprodukten und ist damit das technologisch fortschrittlichste Unternehmen in Japan.

SPS-Kopplungs- und Aufbautechnik

Neben dem Chip- und Faserarray ist die PLC-Optiksplittertechnologie eine weitere Schlüsseltechnologie zwischen Chip und Glasfaserkopplung und -verpackung, die er mit den sechsdimensionalen Faserarrays und eng aufeinander abgestimmten Wellenleitern in Verbindung bringt.

Bei der PLC-Splitter-Verpackung werden die planaren Wellenleitersplitter und das Faserarray entlang des Lichtleiterpfads ausgerichtet und anschließend mithilfe einer Kunststoff-Kombinationstechnologie verklebt. Die Genauigkeit der Ausrichtung von PLC-Splittern und Faserarrays ist der Schlüssel zu dieser Technologie. Der Verpackungsprozess umfasst die Kopplungsausrichtung und das Verbinden. Die Kopplung von PLC-Splitter-Chips und Faserarrays erfolgt manuell und automatisch. Die Hardware basiert auf der Feinabstimmung von Rahmen, Lichtquelle, Leistungsmesser, mikroskopischen Beobachtungssystemen usw. mit sechsdimensionaler Präzision. Am gebräuchlichsten ist die automatische Ausrichtung, die durch eine geschlossene Regelung mit optischer Leistungsrückkopplung erfolgt und so die Kopplungseffizienz, Kopplungsgenauigkeit und -effizienz steigert. Ausländische Anbieter fortschrittlicherer Kopplungsausrichtungsgeräte sind: Suruga Seiki (Japan), Kuge (Japan Long Time Seiki) und Newport (USA). Inländische Entwicklungen erfüllen die Anforderungen an die sechsdimensionale Genauigkeit jedoch nicht.

Mit der stark steigenden Nachfrage nach FTTH-Glassplittern entwickelte sich auch die Verpackungsindustrie für PLC-Geräte rasant. Der Schwerpunkt lag dabei auf der Größe und Forschung von Unternehmen wie Borch Technology, Innolux Accelink, Science and Technology, Japanese Naval Communications, Wuxi Lovefertile, Fuchunjiang Photoelectric Chengdu FEIYANG, Datang Communication (Kunshan), Zhongshan O'Connell AgileCom und Shanghai. Es gab immer mehr Unternehmen im Bereich optischer Komponenten, und ein Teil der Glasfaser- und Kabelunternehmen hat bereits Projekte zur Kapselung optischer PLC-Splitter abgeschlossen. Die Verpackungstechnologie für optische Splitter ist relativ einfach und erfordert nur geringe Investitionen (ein manuelles Barebone kostet etwa 200.000 Yuan), sodass das Projekt problemlos abgeschlossen werden kann. Es gibt viele PLC-Geräteprodukte mit hoher Wertschöpfung, und die Verpackungstechnologie verfügt über spezielle und proprietäre Technologien. Inländische Verpackungshersteller müssen ihre Forschungs- und Entwicklungsarbeit in dieser Hinsicht intensivieren und ihren Einsatz intensivieren.

EMPFOHLENE PRODUKTE

SFP-Transceiver CWDM, DWDM, BiDi, SONET, SDH, 100M, 1G, 4G, Kupfer-SFP

MTP/MPO-Kabel 12-Faser, 24-Faser-MPO/MTP-Turnk-Kabel und -Kassetten

CWDM MUX DEMUX 1-18 Kanäle Mux & Demux, LGX, ABS, Rack-Chassis-Typen