ファイバーアレイユニットとチップ導波路結合用の自動光導波路アライメントステージ。自動エポキシディスペンサーとUV硬化機能付き。カスタマイズされたワークフローソフトウェアで制御されるデュアル6軸自動アライメント。生産ラインや研究室で高速かつ効率的で操作が簡単。
WDM、AWG製造用の高精度で操作性に優れた自動アライメントマシン。2面6軸自動アライメント、最小精度50/100nm
サンマ・インスツルメント社は、平面光波回路(PLC)製造用の新世代手動・自動アライナを開発しています。この製品ラインは、コンパクトな機械設計と、コスト効率の高い高精度なモーション制御機能を
特長としています。高精度で反復的な動作アプリケーションを保証するため、高品質の部品を用いてシステムを組み立てています。
直線動作(並進)X、Y、Z、および回転動作(ピッチ、ヨー、ロール)の精度は、それぞれ0.01ミクロンと0.02度です。
すべての機械ハンドラーは当社独自の設計で、高品質のステンレス鋼製であり、動作と温度差の安定性を実現しています。
ファイバー結合アレイ用ハンドラーには、正確な間隔制御のためのタッチセンサーが搭載されています。
多用途のモーション制御ソフトウェアは、使いやすく強力です。
モジュール設計により、システムのアップグレードと変更が非常に簡単です。さらに、「ワークフローエディター」により、アライメント手順のカスタマイズが可能です。ユーザーは、プリインストールされた機能を追加・削除し、対応するパラメータを入力するだけで、特定のアライメントプロセスを確立できます。
2日間の無料トレーニング、インストールとキャリブレーションはすべて無料です
利点:商標登録された技術 - 5つのR、
実際の6つの自由度、
実際の平行性
、実際のシームレスなカップリング、実際の
ギャップ制御、
実際のパフォーマンス
特徴:
PLCピグテール用の低コスト、コンパクト、高速な自動アライメントマシン。
近赤外線カメラ(可視帯域~1330nm)による高速1stライトサーチと高速自動アライメント。
高速自動ピッチヨー平行度調整。
タッチセンサーによる正確なギャップ距離制御。
ニューポートの精密モーションプラットフォームは、高い精度と再現性を提供します。
強力なソフトウェアで簡単に操作できます。
合計アライメント時間:~125秒。
自動、半自動、手動オプションに加えて
用途:
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シリコン導波路のアライメント/結合
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1xNスプリッター
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2xNスプリッター
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アレイ導波路格子
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コリメータ
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特殊/カスタマイズされた光ファイバーおよびその他の関連する光導波路アライメント
システム構成:

仕様:
移動(XYZ軸) |
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成分
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サンマ VP-25XA または VP-25XL
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移動範囲(mm)
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XYZ: 25mm
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解像度(μm)
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0.1(VP-25XA)、0.05(VP-25XL)
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双方向繰り返し精度(μm)
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0.15
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軸上精度(μm)
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1
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最大(mm/s)
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25
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回転(ピッチθX-ヨーθY-ロールθZ軸)
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成分
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ニューポート CMA-PP または TRA-PPD
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移動範囲(mm)
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θX:6mm、θY:6mm、θZ:12mm (±3°)
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解像度(μm)
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0.3 (CMA-PP)、0.1 (TRA-PPDL)
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双方向繰り返し精度(μm)
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2
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最大(mm/s)
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0.4
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ツーリング
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(特許出願中)タッチセンサー内蔵ユニバーサルファイバーアレイホルダー×2
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(特許出願中)タッチセンサー精度(μm)< 2
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ユニバーサル1×Nスプリッターホルダー(1×2~1×64)×1
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真空AWGホルダー×1
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ビジョン
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カメラの種類
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CCD×2、IRカメラ×1(第一光探索用)
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点灯
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ソフトウェア制御LEDバーライト
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マシンビジョン
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PC Visionカード経由の画像セン
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画像解像度
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<3μm/ピクセル(レンズの倍率Xに依存)
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モーション
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100mm(ご要望に応じて)
6または13mm手動XYステージ
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