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광학 정렬 시스템
Fibermart 파이버 도파관 정렬 스테이지 는 듀얼 6축 위치 지정 모터화 스테이지로, PC 워크플로 소프트웨어 제어, 마이크론 또는 서브 마이크론 분해능의 연속 동작, 장기 안정성을 제공하며, 광섬유 대 칩 결합, 광섬유 어레이 장치 FAU 대 칩 결합, 광섬유 어레이 대 도파관 결합에 사용되며, 이는 광섬유에서 도파관이나 PIC 또는 칩 패키지와 같은 다른 광섬유 구성 요소에 빛을 결합하는 데 필요한 기계적 특성입니다.
Fibermart는 광섬유 작업장 생산 라인이나 연구실에 적합한 수동 정렬 시스템, 반자동 정렬 시스템, 12축 완전 자동 정렬 시스템을 포함한 다양한 광섬유 도파관 정렬 시스템을 제공합니다. 코어 모션 파트, 터치 센서가 장착된 기계 고정 장치 , 비전 시스템, 워크플로 프로세스 제어 소프트웨어, 파워 미터, 광원, UV 경화 시스템, 에폭시 디스펜서 , 무진동 테이블 등을 갖춘 Fibermart의 광섬유-도파관 정렬 시스템은 마이크로미터 단위의 분해능으로 수동 위치 조정을 위한 썸스크류를 사용하거나, 스테퍼 모터로 제어되는 PC 워크플로 프로세스 소프트웨어를 사용하여 광섬유/FA-도파관 커플링을 완성합니다. 나노미터 단위 위치 조정을 위해, 당사의 완전 자동 스테이지는 차동 마이크로미터 또는 스테퍼 모터 액추에이터와 함께 제공되며, 자동 정렬을 위한 개방-폐쇄 루프백 커플링도 제공됩니다.
소개Fibermart의 광섬유 도파관 정렬 스테이지는 광섬유와 광자 집적 회로(PIC) 또는 도파관 사이의 빛을 결합하는 정밀한 작업을 위해 설계된 정밀 광기계 시스템의 정점입니다. 수동 구성부터 완전 자동화된 12축 플랫폼까지 다양한 기능을 갖춘 이 정교한 시스템은 생산 및 연구 분야에서 고효율 광 결합에 필수적인 서브마이크론 분해능과 장기 안정성을 제공합니다. PC 제어 워크플로 소프트웨어, 통합 비전 시스템, 진동 감쇠 기술을 탑재한 이 시스템은 광섬유-칩(Fiber-to-Chip), 광섬유 어레이 유닛(FAU)-칩(Fiber Array Unit-to-Chip) 및 기타 중요한 광자 패키징 분야에서 최적의 정렬을 달성하는 데 필수적인 솔루션입니다.  특징
● 수동, 모터 구동 또는 압전 구동 스테이지를 통해 최대 12축 제어를 제공하여 복잡한 다자유도 정렬을 구현하는 다축 정밀 위치 제어 기능 제공.
● 서브마이크론에서 나노미터 단위의 분해능으로 효율적인 도파관 및 단일 모드 파이버 결합에 필요한 정밀 정렬 가능. ● 통합 워크플로 제어 소프트웨어는 반복 가능한 생산 및 연구 프로토콜을 위한 자동화되고 프로그래밍 가능한 정렬 시퀀스를 제공합니다. ● 다양한 처리량 및 정밀 요구 사항에 맞춰 수동, 반자동 또는 완전 자동 정렬 시스템으로 제공되는 포괄적인 시스템 구성. ● 핵심 모션 부품, 비전 시스템, 파워 미터, 광원, UV 경화 및 에폭시 디스펜서를 통합된 설정으로 결합한 올인원 프로세스 통합. ● 견고한 기계식 고정 장치, 터치 센서 및 능동 진동 차단 테이블을 갖춘 고급 안정성 시스템으로 정렬 무결성 유지. 썸스크류, 스테퍼 모터 또는 차동 마이크로미터를 활용한 유연한 작동 및 피드백과 자동 최적화를 위한 폐쇄 루프 피드백(옵션) 제공. 원칙
광섬유 도파관 정렬의 핵심 원리는 광섬유 코어를 도파관 또는 광 칩의 모드 필드와 완벽하게 공간적으로 중첩되도록 배치하여 최대 광 전력 전달을 달성하는 것입니다. 이를 위해서는 여러 선형 및 회전 축(X, Y, Z, θx, θy, θz)에 걸쳐 미크론 및 서브미크론 단위의 정밀도로 움직여 가능한 모든 정렬 오류를 수정해야 합니다.
수동 및 반자동 시스템은 정밀 나사 또는 마이크로미터를 사용하여 이를 달성하며, 카메라를 통해 정렬을 시각적으로 모니터링하고 연결된 광 전력계를 관찰하여 최적화합니다. 그런 다음 워크플로 소프트웨어가 작업자를 안내하거나 모터 구동 액추에이터를 제어하여 최대 전력 위치를 찾습니다. 완전 자동화 시스템은 폐루프 피드백 원리를 구현합니다. 소프트웨어는 모터 구동 또는 압전 스테이지를 직접 제어하여 실시간 전력계 판독값을 모니터링하면서 위치를 지속적으로 조정합니다. 최대 결합 광 전력 위치를 자동으로 찾아 고정하는 알고리즘을 실행하여 나노미터 수준의 정밀도와 장기적인 안정성을 갖춘 일관되고 핸즈오프 방식의 정렬을 보장합니다.  응용 프로그램● 실리콘, 인듐 인화물 또는 기타 칩 기반 광자 소자에 광섬유를 결합하기 위한 광자 집적 회로(PIC) 패키징. ● 평면 광파 회로(PLC) 및 다중 채널 광 모듈 제조 시 광섬유 어레이 장치(FAU)에서 도파관 정렬. ● 새로운 광자 소자, 센서 및 양자 광학 부품의 프로토타입을 제작하기 위한 연구 개발 실험실. ● 광 트랜시버, 코히어런트 모듈 및 고급 광학 엔진의 자동 조립을 위한 대량 생산 라인. ● 광섬유를 아이솔레이터, 콜리메이터 및 기타 마이크로 광학 장치에 정렬하고 영구적으로 부착하는 것을 포함한 정밀 광섬유 부품 조립. 
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