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光ファイバ研磨
光ファイバ研磨は、適切な光伝搬を確保するために、クラッド径が200ミクロンを超えるほとんどすべてのガラスベースのファイバの表面処理の一般的な方法です。 ファイバーマートは、ファイバー研磨機、ファイバーポリッシャー、ファイバー研磨器具、ファイバー研磨ホルダー、ファイバー研磨フィルム、ファイバー研磨パッド、ファイバー硬化オーブン、ファイバーケーブル切断機、ファイバーストリッピングマシン、ファイバーなど、あらゆる種類の研磨装置を提供できます。 圧着機等
ファイバー研磨装置および消耗品
ファイバー研磨機
● 大量生産工場向けファイバーポリッシャー：スループットと安定性を重視して工場の生産ライン向けに構築されています。 ● ラボ/R&D用ファイバー研磨機：試作における柔軟性と超高精度を重視しています。PC、APC、UPCに加え、円錐形状などの特殊な端面にも対応します。 ● フィールド/ポータブル ファイバー ポリッシャー: データ センターなどの現場での高品質な端面仕上げや緊急修理に適した、バッテリー駆動のコンパクトなユニットです。 ● 特殊ファイバー研磨機:ファイバーアレイ (FA)、導波路チップ、ビーム拡張ファイバーなどの特定のコンポーネント向けに設計されており、カスタムの固定具とプロセスを備えています。
ファイバー研磨消耗品
● 繊維研磨フィルム/紙：研磨材（ダイヤモンド、シリカ、酸化セリウム）と粒度によって段階的に使用されます。 標準的な多段階工程は、30μm（脱コーティング）→ 9μm（粗加工）→ 1μm（仕上げ）→ ADSフィルム（最終研磨）です。 ● ファイバー研磨パッド：パッドの硬度（例：70、80デュロメータ）は、端面の曲率半径（PC）に影響します。柔らかいパッドを使用すると、より小さな曲率半径を実現できます。 ● ファイバー研磨固定具/ホルダー: コネクタ (LC、SC、MPO) または特殊コネクタを正確に固定し、圧力分散を確保します。これは頂点オフセットを制御するための鍵となります。
ファイバー研磨作業工程：粗研磨から仕上げ研磨までこのプロセスは、端面の 3D ジオメトリを最適化するための段階的な物理的改良です。
1. 多段階ファイバー研磨プロセス段階的に細かい研磨剤を使用する標準的な 4 段階のシーケンス: ● デコーティング（30μm）：フェルール端面の余分な接着剤を除去します。 ● 荒加工（9μm）：基本的な端面輪郭を素早く確立します。 ● 仕上げ(1μm)：荒加工段階でついた深い傷を除去します。 ● ファイナルポリッシュ（ADS フィルム）：超微粒子を使用して傷の付かない光学グレードの仕上げを実現。低挿入損失と高リターンロスを実現します。
2. ファイバー研磨の主要パラメータ制御圧力、時間、パッドの硬度を制御して重要な仕様を決定します。 ● 曲率半径：球面ドームの半径。通常10～25mm。圧力とパッドの硬度によって制御されます。 ● 頂点オフセット：ファイバーコアとドーム頂点間の距離（目標50μm以下）。均一な圧力をかけることで減少します。 ● ファイバ高さ：フェルールに対するファイバの凹みまたは突出（理想値：-0.1nm～+0.1nm）。最終研磨時に制御されます。
3. 光ファイバコネクタフェルール端面の種類さまざまな光学性能ニーズに対応する 3 つの主要な形状: ● PC（フィジカルコンタクト）：わずかに湾曲した最も一般的なタイプ。 ● UPC (Ultra Physical Contact) : 反射損失を改善するために最適化された曲率 (通常、PC の -40dB 以上に対して -55dB 以上)。 ● APC（Angled Physical Contact）：8度の角度で反射光をクラッドに導き、優れた反射損失（通常-65dB以上）を実現します。緑色の非嵌合PC/UPCです。
応用分野
● 光通信ネットワーク ● 特殊繊維・デバイス ● 高度な研究開発と製造 |
