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送信機と受信機の両方を単一モジュールに統合した光ファイバートランシーバーは、光ファイバーデータ伝送システムの正常な動作を支える重要なデータ送受信機器です。現在、市場には、様々な種類のワイヤ、ファイバー、波長などに対応する幅広い光ファイバートランシーバーが提供されています。
複数の企業が協力してパッケージ規格（マルチソース・アグリーメント（MSA）とも呼ばれる）の策定に合意しました。このパッケージ規格により、お客様はアプリケーションに最適なトランシーバーを選択し、基板の再設計をすることなく複数ベンダーのトランシーバーを使用することができます。以下では、パッケージ規格に基づいた一般的な光ファイバートランシーバーについて詳細に紹介します。
9ピン&GBIC&SFF
9ピントランシーバーは、1×9光トランシーバーとも呼ばれます。このトランシーバーは、デバイスの背面に1列の出力ピンを備えています。光インターフェースは通常、STまたはデュプレックスSCレセプタクルです。主に光ファイバートランシーバー、光スイッチ、シングル/マルチモードコンバータ、および一部の産業用制御アプリケーションで使用されます。
GBICトランシーバー（ギガビット・インターフェース・コンバータ・トランシーバー）は、ギガビット・イーサネット用のプラグイン・インターフェースを実現するために設計されたプラグイン・インターフェースです。標準のホットスワップ可能な電気インターフェースを備え、銅線から長波シングルモード光ファイバーまで、数百キロメートルに及ぶ幅広い物理メディアをサポートします。しかし、このタイプのトランシーバーは、より多くの利点を持つSFPトランシーバーに徐々に置き換えられつつあります。
SFF（スモールフォームファクタ）トランシーバは、電気通信およびデータ通信アプリケーションの両方で光通信に使用されるコンパクトな光トランシーバです。9ピントランシーバやGBICトランシーバと比較して、SFFトランシーバは小型であるため、一定の面積でより多くのポートを収容できます。SFFトランシーバには、基板に半田付けされる10本または20本のI/O（入出力）ピンがあります。
SFP&SFP+&XFPSFPトランシーバは、小型フォームファクタプラガブル、小型ホットプラグ対応光モジュールで、SFFトランシーバのプラガブルバージョンであり、初期のGBICモジュールのアップグレード版です。パッケージ背面に10個のI/O接続を備えています。小型化と高集積化により、現在最も人気のある光ファイバトランシーバとなっています。
SFP+ トランシーバーは、拡張 SFP または SFP プラスとも呼ばれ、通常最大 8.5 G または 10 G までのより高い伝送速度を備え、8Gbps/10Gbps/16Gbps ファイバー チャネルおよび 10 ギガビット イーサネット アプリケーション向けに指定された光トランシーバー モジュールの一種です。
XFPトランシーバ（10ギガビット対応スモールフォームファクタプラガブルトランシーバ）は、10Gbpsアプリケーション向けの次世代SFPトランシーバです。このタイプのトランシーバはホットスワップ可能でプロトコル非依存であり、通常は10Gbps SONET/SDH、ファイバーチャネル、ギガビットイーサネットなどのアプリケーションで使用されますが、CWDM/DWDMリンクにも使用されます。
X2&XENPAKXENPAKトランシーバは、10Gbpsアプリケーション、特に10ギガビットイーサネット用のプラガブルトランシーバです。電気インターフェースはXAUIと呼ばれ、4つの2.5Gbps信号を送信機に供給します。送信機はこれらの信号を1つの10Gbps信号に多重化またはシリアル化し、ソースを駆動します。70ピンの電気コネクタを使用します。光インターフェースは通常、デュプレックスSCです。
X2トランシーバはXENPAKトランシーバ規格に基づいています。XENPAKトランシーバよりも短いですが、70極の電気およびデュプレックスSCインターフェースを備えています。XENPAKとは異なり、X2デバイスは基板上に実装され、基板を並べて積み重ねられるほど低い高さになっています。
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