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OSFP はOctal Small Form Factor Pluggable の略です。8 つの電気レーンを使用し、各レーンを 50GBE として 400GbE を提供するように設計されています。QSFP トランシーバーと比較すると、わずかに幅と奥行きが広くなっていますが、それでも 1U フロント パネルあたり 36 個の OSFP ポートをサポートし、1U あたり 14.4 Tbps を実現します。
OSFPは、業界が過去にSFPおよびQSFPコネクタから得たベストプラクティスを活用した、従来型の電気相互接続方式です。OSFPの電気コネクタは、上下に1列のコンタクトを備え、堅牢な電気性能と信号整合性を提供します。フェースプレートへのプラグ接続と現場での交換が可能であるため、単一のレセプタクル電気コネクタを備えています。
OSFPの非伝統的な特徴の一つは、モジュールの冷却を助ける熱管理（ヒートシンク）をフォームファクタに直接統合していることです。これは、それ以前のmicroQSFPフォームファクタに似ています。OSFP統合ヒートシンクは、従来の前面から背面への空気の流れを持つスイッチシャーシ内で、最大15Wの電力を持つモジュールを実現することを目的としています。これは、従来のライディングヒートシンクと比較して、2つの利点があります。モジュールとヒートシンク間の高い熱抵抗を排除し、次に、モジュールフォームファクタの背面から排出された空気を、機器エンクロージャ内の下流にあるシリコンスイッチやコンピューティングチップの冷却に利用できるようにします。
OSFP レセプタクルは、従来のアプリケーションのサポートよりも電気的、パッケージング、および熱的側面の最適化を優先しているため、既存のモジュールとの後方互換性を提供しません。
OSFP では、デュプレックス LC、MPO/MTP、CS、銅線など、複数のタイプのコネクタがサポートされています。
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