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OSFP는 Octal Small Form Factor Pluggable의 약자입니다. 8개의 전기 레인을 사용하고 각 레인당 50GbE를 전송하여 총 400GbE를 제공하도록 설계되었습니다. QSFP 트랜시버와 비교하면 폭과 깊이가 약간 더 크지만, 1U 전면 패널당 36개의 OSFP 포트를 지원하여 1U당 14.4Tbps의 속도를 구현할 수 있습니다.
OSFP는 SFP 및 QSFP 커넥터에서 얻은 업계의 경험을 바탕으로 개발된 기존 방식의 전기적 상호 연결 커넥터입니다. OSFP의 전기 커넥터는 상단과 하단에 각각 한 줄의 접점이 있으며, 견고한 전기적 성능과 신호 무결성을 제공합니다. 전면 패널을 탈부착하여 현장에서 교체할 수 있기 때문에 단일 소켓 전기 커넥터를 사용합니다.
OSFP의 비전통적인 특징 중 하나는 이전의 microQSFP 폼팩터처럼 열 관리(방열) 기능을 폼팩터에 직접 통합하여 모듈 냉각을 돕는다는 점입니다. OSFP 통합 방열판은 기존의 전면-후면 공기 흐름을 사용하는 스위치 섀시에서 최대 15W의 전력을 소비하는 모듈을 사용할 수 있도록 설계되었습니다. 이는 기존의 장착형 방열판에 비해 두 가지 이점을 제공합니다. 첫째, 모듈과 방열판 사이의 높은 열 저항을 제거하고, 둘째, 모듈 후면으로 배출된 공기가 장비 인클로저 내부의 실리콘 스위치 또는 컴퓨팅 칩을 냉각하는 데 사용될 수 있도록 합니다.
OSFP 소켓은 기존 모듈과의 하위 호환성을 제공하지 않습니다. 이는 기존 애플리케이션 지원보다는 전기적, 패키징 및 열적 측면을 최적화하는 데 중점을 두기 때문입니다.
OSFP는 듀플렉스 LC, MPO/MTP, CS 및 구리 등 다양한 유형의 커넥터를 지원합니다.
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