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OSFP es la abreviatura de Octal Small Form Factor Pluggable. Está diseñado para utilizar ocho carriles eléctricos y cada carril de 50 GBE para entregar 400 GbE. En comparación con el transceptor QSFP, es ligeramente más ancho y profundo, pero aún admite 36 puertos OSFP por panel frontal de 1U, lo que permite 14,4 Tbps por 1U.
OSFP es un estilo convencional de interconexión eléctrica que aprovecha las mejores prácticas aprendidas en la industria con los conectores SFP y QSFP. El conector eléctrico OSFP cuenta con una sola fila de contactos en la parte superior e inferior, y proporciona un rendimiento eléctrico y de integridad de señal robustos. Gracias a su placa frontal conectable y reemplazable en campo, cuenta con un conector eléctrico de un solo receptáculo.
Uno de los aspectos no tradicionales de OSFP es que integra la gestión térmica (disipación de calor) directamente en el factor de forma para ayudar a refrigerar el módulo, de forma similar al factor de forma microQSFP anterior. Un disipador de calor integrado en OSFP está diseñado para permitir módulos de hasta 15 W de potencia en un chasis de conmutador con flujo de aire frontal-posterior convencional. Esto logra dos cosas con respecto a un disipador de calor de conducción más convencional: elimina la alta resistencia térmica entre el módulo y el disipador, y, en segundo lugar, una vez que el aire sale por la parte posterior del factor de forma del módulo, está disponible para refrigerar el conmutador de silicio o los chips de cómputo que se encuentran aguas abajo dentro de la carcasa del equipo.
El receptáculo OSFP no ofrece capacidad de interconexión con versiones anteriores de módulos existentes, ya que favorece la optimización de los aspectos eléctricos, de empaquetado y térmicos por sobre el soporte de aplicaciones heredadas.
Hay varios tipos de conectores compatibles con OSFP: LC dúplex, MPO/MTP, CS y cobre.
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