광섬유 연마의 기본

광섬유는 광 전송 효율이 높을 때 고속 데이터 전송에 적합한 수단입니다. 광섬유 커넥터 어셈블리는 광섬유 통신에서 핵심적인 역할을 합니다. 광섬유 커넥터는 성능을 최적화하기 위해 커넥터 단면을 연마해야 하며, 커넥터 단면의 마감 처리는 광파 전송 품질을 결정합니다. 광섬유 연마는 클래딩 직경이 200마이크론 이상인 거의 모든 유리 기반 광섬유의 적절한 광 전파를 보장하기 위한 표면 처리의 일반적인 방법입니다.

연마 과학은 잘 설계된 기계에 집약되어 ​​있습니다. 특정 연마 동작을 사용하고 업계 표준 준수 여부를 테스트하는 기계는 배치마다 높은 수준의 일관성을 갖춘 고품질 연마 커넥터를 생산합니다. 기계식 연마기를 구매할 때 제조업체에 어떤 질문을 해야 할까요? 더 자세한 구매 가이드라인을 보려면 여기를 클릭하세요.

연마된 광섬유 커넥터의 후속 성능에 영향을 미치는 주요 기준

• 역반사

현재 업계의 역반사 표준은 -55dB 미만입니다. 높은 역반사는 광섬유 시스템의 속도와 선명도에 의존하는 시스템에 전송 문제를 야기합니다. 원하는 높은 데이터 전송 속도는 신호가 왜곡될 경우 비트 오류를 ​​유발할 수 있기 때문입니다. 커넥터는 일반적으로 PC, SPC, UPC, APC로 불리며, 이는 커넥터 단면을 나타내며 역반사 명칭과도 관련이 있습니다. 자세한 내용은 다음 표에 나와 있습니다 .

• 삽입 손실

삽입 손실은 두 커넥터의 인터페이스에서 손실되는 광 파워의 양입니다. 삽입 손실 측정값이 낮은 것은 일반적으로 광섬유 정렬 불량, 연결부 간 분리('에어갭'이라고도 함), 그리고/또는 커넥터 끝단의 마감 품질에 기인합니다. 현재 삽입 손실 기준은 0.5dB 미만이지만, 일반적으로 예상되는 수준은 0.3dB 미만으로 낮아졌습니다.

• 정점 오프셋

정점은 커넥터 끝면의 구면 표면에서 가장 높은 지점을 정의합니다. 정점 오프셋은 광섬유 중심과 연마된 커넥터의 실제 최고점 사이의 측정 거리입니다. 과도한 정점 오프셋은 높은 삽입 손실과 높은 역반사 측정값의 원인이 됩니다. 다음  그림은 정점 오프셋 수준을 보여줍니다  .

간섭 무늬

꼭대기

섬유

섬유의 중심

• 곡률 반경

곡률 반경은 커넥터 끝면의 구형 상태를 측정하는 기준입니다. 적절한 곡률 반경과 허용 가능한 광섬유 언더컷을 함께 사용하면 광섬유와 커넥터 사이의 압축을 최적화할 수 있습니다. 업계 표준 곡률 반경은 10~25mm입니다. 이 범위는 커넥터의 성능을 극대화할 수 있습니다.

• 섬유 언더컷/돌출

언더컷은 광섬유가 커넥터 페룰 내부로 얼마나 들어가 있는지를 측정 하지만, 광섬유가 페룰 위로 튀어나올 수도 있습니다. 두 가지 조건 모두 연마 공정에서 직접적으로 발생하며 간섭계로 측정할 수 있습니다. 과도한 광섬유 언더컷은 일반적으로 50nm 이상으로 지정됩니다. 광섬유 언더컷은 역반사와 삽입 손실 모두에 영향을 미치는 조건입니다. 커넥터가 결합되면 광섬유를 둘러싼 페룰 소재가 압축되어 허용 가능한 언더컷/돌출부를 가진 광섬유가 최적으로 접촉할 수 있습니다. 밀착되지 않은 광섬유에는 공극이 있습니다. 공극은 허용 불가능한 역반사 및 삽입 손실 측정값을 생성합니다. 광섬유 언더컷 및 돌출부:

연마 팁 및 공정 고려 사항

연마 필름 - 필름은 연마 작업에서 가장 중요한 요소입니다. 품질과 등급은 공급업체마다 다릅니다. 연마 기술을 개발할 때는 필름 종류, 제조사, 입자 크기를 신중하게 선택해야 합니다. 지나치게 부식성이 강한 필름은 125μm 섬유를 손상시킬 수 있으며, 구면 반경은 수리할 수 없을 정도로 손상될 수 있습니다. 또한 실제 비용에 있어 중요한 것은 연마 필름의 초기 비용입니다. 이는 필름의 수명과 관련이 있으며, 제조업체마다 크게 다를 수 있습니다. 사용 전후에 각 연마 필름을 세척하십시오. 청결을 유지하면 필름 수명이 늘어나고 커넥터당 비용이 절감됩니다.

에폭시 - 다양한 종류의 에폭시는 특정 등급의 실리콘 카바이드 연마 필름을 사용하면 더 쉽게 제거할 수 있습니다. 이 단계에서 사용할 필름은 에폭시 종류와 커넥터 단면에 장착된 에폭시 비드의 크기에 따라 달라집니다. 에폭시마다 경도가 다릅니다. 어떤 것은 점착성이 있고 어떤 것은 단단합니다. 단단한 에폭시는 입자 크기가 거친 필름(20㎛, 30㎛ 등)을 사용하면 쉽게 제거되는 반면, 부드러운 에폭시는 입자 크기가 작은 필름(9㎛, 5㎛ 등)을 사용하는 것이 더 적합합니다. 연마 전 커넥터에 남아 있는 에폭시 비드는 핀 머리 크기 정도로 최소화해야 합니다. 이렇게 하면 모든 연마 필름의 수명이 연장됩니다. 또한, 필요에 가장 적합한 에폭시 제거 필름을 찾을 때까지 다양한 등급의 실리콘 카바이드를 사용해 보십시오.

청결 - 최적의 커넥터 광택을 위해서는 오염 없는 환경이 필수적입니다. 오염을 최소화하려면 탈이온수/정제수, 이소프로필 알코올, 보풀 없는 티슈, 보풀 없는 면봉, 캔에 든 공기가 필요합니다. 기준 케이블 종단면의 결함 여부를 주기적으로 점검하십시오. 연결 및 분리 작업으로 인해 시간이 지남에 따라 이물질이 쌓일 수 있습니다. 보풀 없는 티슈를 사용하여 종단면을 알코올로 닦으십시오. 또한, 기준 케이블을 다시 광택해야 할 때가 있습니다. 반복적으로 광택을 낸 후에는 기준 케이블을 교체해야 합니다.

윤활 - 탈이온수, 정수, 현탁액은 올바르게 사용하면 커넥터 성능을 향상시킬 수 있습니다. 최상의 용액은 입자 크기가 20~60nm로 매우 작아 최종 연마막의 절반 크기 이상이며, 반사 손실을 최대 5dB까지 줄일 수 있습니다. 정수/탈이온수를 희석하면 성능이 향상될 수 있습니다.

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