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단일 모듈에 송신기와 수신기를 모두 포함하는 광섬유 트랜시버는 광섬유 데이터 전송 시스템의 정상적인 작동을 지원하는 중요한 데이터 송수신 장비입니다. 현재 시장에는 다양한 종류의 전선, 광섬유, 파장 등에 사용할 수 있는 다양한 광섬유 트랜시버가 공급되고 있습니다.
여러 회사가 모여 다중 소스 협정(MSA)이라고도 하는 패키지 표준에 합의했습니다. 이 패키지 표준은 고객이 애플리케이션에 가장 적합한 트랜시버를 선택하고, 보드를 재설계하지 않고도 여러 공급업체의 트랜시버를 사용할 수 있도록 지원합니다. 다음 글에서는 패키지 표준에 따른 몇 가지 일반적인 광섬유 트랜시버를 자세히 소개합니다.
9핀&GBIC&SFF
9핀 트랜시버는 1×9 광 트랜시버라고도 합니다. 이 트랜시버는 장치 후면에 한 줄의 출력 핀이 있습니다. 광 인터페이스는 일반적으로 ST 또는 듀플렉스 SC 리셉터클입니다. 주로 광섬유 트랜시버, 광 스위치, 단일/다중 모드 컨버터 및 일부 산업용 제어 애플리케이션에 사용됩니다.
GBIC 트랜시버 , 즉 기가비트 인터페이스 컨버터 트랜시버는 기가비트 이더넷을 위한 플러그형 인터페이스를 제공하도록 설계된 플러그인 인터페이스입니다. 표준 핫스왑 방식의 전기 인터페이스를 제공하며, 구리선부터 장파 단일 모드 광섬유까지 수백 킬로미터에 달하는 다양한 물리적 매체를 지원할 수 있습니다. 그러나 이러한 유형의 트랜시버는 점차 더 많은 장점을 가진 SFP 트랜시버 로 대체되고 있습니다.
SFF(소형 폼팩터) 트랜시버는 통신 및 데이터 통신 애플리케이션용 광통신에 사용되는 소형 광 트랜시버입니다. 9핀 및 GBIC 트랜시버와 비교했을 때, SFF 트랜시버는 크기가 더 작아 주어진 면적에 더 많은 포트를 사용할 수 있습니다. SFF 트랜시버는 보드에 납땜된 10개 또는 20개의 I/O(입출력) 핀을 가지고 있습니다.
SFP&SFP+&XFPSFP 트랜시버는 소형 폼팩터 플러그형, 소형 핫 플러그형 광 모듈로, SFF 트랜시버의 플러그형 버전이자 초기 GBIC 모듈의 업그레이드 버전으로, 패키지 후면에 10개의 I/O 연결을 제공합니다. 더 작은 크기와 더 높은 집적도를 자랑하며, 현재 가장 널리 사용되는 광섬유 트랜시버입니다.
SFP+ 트랜시버는 향상된 SFP 또는 SFP 플러스라고도 불리며, 일반적으로 최대 8.5G 또는 10G의 더 높은 전송 속도를 제공하며, 8Gbps/10Gbps/16Gbps 파이버 채널 및 10기가비트 이더넷 애플리케이션에 맞게 지정된 일종의 광 트랜시버 모듈입니다.
XFP 트랜시버는 10기가비트 소형 폼팩터 플러그형 트랜시버로, 10Gbps 애플리케이션을 위한 차세대 SFP 트랜시버입니다. 이 유형의 트랜시버는 핫스왑이 가능하고 프로토콜에 독립적이며, 일반적으로 10Gbps SONET/SDH, 파이버 채널, 기가비트 이더넷 및 기타 애플리케이션뿐만 아니라 CWDM(DWDM) 링크에도 사용됩니다.
X2&XENPAK XENPAK 트랜시버는 10Gbps 애플리케이션, 특히 10기가비트 이더넷용 플러그형 트랜시버입니다. XAUI라는 전기 인터페이스는 4개의 2.5Gbps 신호를 송신기에 공급하고, 송신기는 이 신호들을 단일 10Gbps 신호로 다중화하거나 직렬화하여 소스를 구동합니다. 70핀 전기 커넥터를 사용합니다. 광 인터페이스는 일반적으로 듀플렉스 SC입니다.
X2 트랜시버는 XENPAK 트랜시버 표준을 기반으로 합니다. XENPAK 트랜시버보다 길이가 짧지만 동일한 70핀 전기 및 듀플렉스 SC 인터페이스를 사용합니다. XENPAK과 달리 X2 장치는 보드 상단에 장착되며, 보드를 나란히 쌓을 수 있을 만큼 낮습니다.
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