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A lo largo de los años de existencia de 10GbE, se han introducido numerosos factores de forma y tipos de óptica. Si bien los transceptores SFP+ más recientes ofrecen un factor de forma mucho más pequeño y la capacidad de ofrecer puertos combinados 1G/10G en hardware por primera vez, el factor de forma más antiguo, XENPAK, sigue siendo muy popular gracias a su amplia base instalada.
Fiber-mart XENPAK: Gracias a los continuos avances en la integración a nivel de componentes, fue posible empaquetar un "transpondedor" en paquetes cada vez más pequeños. Simultáneamente, surgió la necesidad del mercado de sistemas con más de un puerto óptico de 10 Gbps en una sola tarjeta de interfaz óptica y el interés por aprovechar la misma característica de "conexión en caliente" disponible con los módulos SFP que cubrían velocidades de datos más bajas. El problema de la densidad y la conectabilidad era particularmente relevante para las aplicaciones de 10 GbE, pero también para las aplicaciones SDH/SONET.
Se lanzó un nuevo MSA, denominado XENPAK-MSA, para abordar las necesidades del mercado mencionadas. XENPAK MSA, impulsado por Agilent Technologies y Agere Systems, define un módulo transceptor de fibra óptica o cableado que cumple con el estándar 10GbE del grupo de trabajo IEEE 802.3. El grupo MSA recibió aportaciones de fabricantes de transceptores y equipos durante el proceso de definición. XENPAK ha sido reemplazado por dispositivos más compactos que ofrecen la misma funcionalidad. El XENPAK MSA se anunció públicamente el 12 de marzo de 2001 y la primera revisión del documento se publicó el 7 de mayo de 2001. La revisión más reciente del MSA, la versión 3.0, se publicó el 18 de septiembre de 2002. El resultado abarcó todos los tipos de dispositivos dependientes del medio físico (PMD) definidos por el IEEE en ese momento para 802.3ae 10GbE.
Aunque el acuerdo XENPAK recibió apoyo inicial, se consideró que sus módulos eran demasiado grandes para aplicaciones de alta densidad. A partir de 2010, los proveedores comenzaron a utilizar módulos XFP para distancias más largas y transceptores enchufables de factor de forma pequeño mejorados, conocidos como módulos SFP+, para densidades más altas. Los módulos más nuevos tienen una interfaz puramente serial, en comparación con la interfaz XAUI de cuatro carriles utilizada en XENPAK. Al igual que la transición de GBIC a SFP, la transición de XENPAK a SFP+ parece inevitable. Sin embargo, los módulos XENPAK siguen siendo necesarios en el mercado.
La carcasa del XENPAK está equipada con dos conectores ópticos SC, y su esquema de conexión a la placa requiere un corte en la PCB alineado con el conector correspondiente. A diferencia del dispositivo conectable SFP, el encapsulado XENPAK fue diseñado para ser totalmente compatible con EMI; por lo tanto, no requiere una jaula ni un sistema de guía. Un conector eléctrico de 70 pines, estándar de la industria, proporciona la interfaz eléctrica. Las señales de datos de entrada y salida se transmiten según una nueva especificación de interfaz eléctrica, denominada XAUI, definida en IEEE 802.3ae. En resumen, la especificación de la interfaz XAUI se basa en cuatro carriles bidireccionales que transportan 3,125 Gbps por canal. Esta configuración simplificó la gestión de las pistas eléctricas en la PCB principal, en comparación con el transpondedor de 300 pines, que requería 16 canales eléctricos paralelos por cada señal óptica de 10 Gbps. Sin embargo, también requería que cada pista transportara una mayor velocidad de datos. Para simplificar el diseño y la disposición, se añadió procesamiento adicional a la señal para corregir los problemas de integridad de la señal en la PCB principal. Los cuatro carriles XAUI de 3,125 Gbps proporcionan un ancho de banda agregado de 12,5 Gbps para transmitir una señal óptica de 10,3125 Gbps.
Si bien en principio se previó su uso en aplicaciones SDH/SONET, la mayoría de las versiones están dirigidas específicamente a aplicaciones 10GbE, donde se esperaban grandes volúmenes.
Muchos usuarios de transceptores tuvieron dificultades para aplicar dispositivos XENPAK, principalmente debido al tamaño del módulo, el recorte necesario en la placa y los problemas térmicos asociados. El mercado solicitó la definición de un encapsulado alternativo de menor tamaño que no requiriera recorte en la placa. Se han propuesto tres soluciones: XGP, X2 y XPAK. El área de aplicación es la misma que para XENPAK, 10GbE y Fibre Channel, pero también se prevén aplicaciones SDH/SONET.
El concepto XGP ha sido abandonado desde entonces debido a la falta de acuerdo sobre una especificación.
Los dos MSA restantes, que compiten entre sí, son el X2 y el XPAK. Estos se desarrollaron a mediados de 2002 y ambos utilizan el mismo conector de interfaz eléctrica de 70 pines que el XENPAK. Sin embargo, a diferencia del XENPAK, tanto los módulos X2 como los XPAK requieren un sistema de guía/jaula. Ambos encapsulados son de menor tamaño que el XENPAK. Los primeros componentes disponibles en el mercado estaban destinados a aplicaciones de 10 GbE, y las señales de datos de entrada y salida cumplen con la especificación XAUI, al igual que para el XENPAK. También se prevén versiones compatibles con aplicaciones SDH/SONET STM-64/OC-192, donde la interfaz eléctrica se direccionaría con cuatro señales de datos de 2,5 Gbps basadas en la especificación de interfaz eléctrica OIF SFI4 Fase 2.
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