.webp)
Im Laufe der Jahre wurden bei 10GbE zahlreiche verschiedene Formfaktoren und Optiktypen eingeführt. Obwohl die neuesten SFP+-Transceiver einen deutlich kleineren Formfaktor bieten und erstmals 1G/10G-Kombiports auf Hardwarebasis ermöglichen, ist der älteste Formfaktor XENPAK aufgrund seiner großen Verbreitung weiterhin sehr beliebt.
Dank kontinuierlicher Fortschritte bei der Integration von Komponenten wurde es möglich, Transponder in immer kleineren Gehäusen zu realisieren. Gleichzeitig entstand ein Marktbedarf für Systeme mit mehr als einem 10-Gbit/s-Glasfaseranschluss auf einer einzigen optischen Schnittstellenkarte sowie das Interesse, die gleiche Hot-Plug-Funktionalität zu nutzen, die bereits bei SFP-Modulen für niedrigere Datenraten verfügbar war. Die Frage der Dichte und der Steckbarkeit betraf insbesondere 10GbE-Anwendungen, aber auch SDH/SONET-Anwendungen.
Um den oben genannten Marktanforderungen gerecht zu werden, wurde ein neues MSA (Multi-Shell Standard) namens XENPAK-MSA eingeführt. Das von Agilent Technologies und Agere Systems initiierte XENPAK-MSA definiert ein faseroptisches oder kabelgebundenes Transceiver-Modul, das dem 10GbE-Standard der IEEE 802.3-Arbeitsgruppe entspricht. Die MSA-Gruppe bezog während des Definitionsprozesses Beiträge von Transceiver- und Geräteherstellern ein. XENPAK wurde inzwischen durch kompaktere Geräte mit derselben Funktionalität ersetzt. Das XENPAK-MSA wurde am 12. März 2001 öffentlich angekündigt, die erste Revision des Dokuments erschien am 7. Mai 2001. Die aktuellste Revision des MSA, Version 3.0, wurde am 18. September 2002 veröffentlicht. Sie deckte alle damals von der IEEE für 802.3ae 10GbE definierten physikalischen Medientypen (PMD) ab.
Obwohl das XENPAK-Standardkonzept anfangs Unterstützung fand, galten seine Module für Anwendungen mit hoher Packungsdichte als zu groß. Ab 2010 wechselten die Hersteller daher im Allgemeinen zu XFP-Modulen für größere Entfernungen und zu SFP+-Modulen (Enhanced Small Form-Factor Pluggable Transceiver) für höhere Packungsdichten. Die neueren Module verfügen über eine rein serielle Schnittstelle, im Gegensatz zur vierkanaligen XAUI-Schnittstelle von XENPAK. Ähnlich wie der Wechsel von GBIC zu SFP erscheint auch der Wechsel von XENPAK zu SFP+ unausweichlich. Dennoch besteht aktuell noch Bedarf an XENPAK-Modulen auf dem Markt.
Das XENPAK-Gehäuse ist mit zwei SC-Lichtwellenleiteranschlüssen ausgestattet. Für die Leiterplattenbefestigung ist ein Ausschnitt in der Leiterplatte erforderlich, der mit einem passenden Anschluss auf der Leiterplatte ausgerichtet ist. Im Gegensatz zum SFP-Steckmodul ist das XENPAK-Gehäuse vollständig EMV-konform; daher ist kein Käfig oder Führungssystem erforderlich. Ein branchenüblicher 70-poliger elektrischer Anschluss dient als elektrische Schnittstelle. Die Eingangs- und Ausgangsdatensignale werden gemäß der neuen Spezifikation für elektrische Schnittstellen, XAUI, übertragen, die in IEEE 802.3ae definiert ist. Kurz gesagt, basiert die XAUI-Schnittstellenspezifikation auf vier bidirektionalen Datenleitungen mit jeweils 3,125 Gbit/s. Diese Konfiguration vereinfachte das Leiterbahnmanagement auf der Host-Leiterplatte im Vergleich zum 300-poligen Transponder, der 16 parallele elektrische Kanäle pro 10-Gbit/s-Lichtwellenleitersignal benötigte. Allerdings erforderte sie auch eine höhere Datenrate pro Leiterbahn. Um Design und Layout zu vereinfachen, wurde dem Signal zusätzliche Verarbeitung hinzugefügt, um Probleme mit der Signalintegrität auf der Host-Leiterplatte zu beheben. Die vier 3,125 Gbit/s XAUI-Leitungen ergeben eine Gesamtbandbreite von 12,5 Gbit/s für die Übertragung eines 10,3125 Gbit/s optischen Signals.
Während der Einsatz in SDH/SONET-Anwendungen prinzipiell vorgesehen war, sind die meisten Versionen speziell für 10GbE-Anwendungen konzipiert, bei denen große Datenmengen erwartet wurden.
Viele Transceiver-Anwender hatten Schwierigkeiten mit XENPAK-Bausteinen, hauptsächlich aufgrund der Modulgröße, des erforderlichen Platinenausschnitts und der damit verbundenen thermischen Probleme. Der Markt forderte daher ein alternatives, kleineres Gehäuse, das keinen Platinenausschnitt benötigt. Drei Lösungen wurden vorgeschlagen: XGP, X2 und XPAK. Der Anwendungsbereich entspricht dem von XENPAK (10GbE und Fibre Channel), jedoch sind auch SDH/SONET-Anwendungen vorgesehen.
Das XGP-Konzept wurde inzwischen aufgrund fehlender Einigung über die Spezifikationen aufgegeben.
Die beiden verbleibenden und konkurrierenden MSAs sind X2 und XPAK. Diese wurden Mitte 2002 entwickelt und verwenden beide denselben 70-poligen elektrischen Schnittstellenstecker wie XENPAK. Im Gegensatz zu XENPAK benötigen die X2- und XPAK-Module jedoch ein Führungs-/Käfigsystem. Beide Gehäuse sind kleiner als XENPAK. Die ersten verfügbaren Bauteile waren für 10GbE-Anwendungen vorgesehen, und die Eingangs- und Ausgangsdatensignale entsprechen der XAUI-Spezifikation wie bei XENPAK. Versionen für SDH/SONET STM-64/OC-192-Anwendungen sind ebenfalls geplant. Die elektrische Schnittstelle dieser Versionen wird mit vier 2,5-Gbit/s-Datensignalen gemäß der OIF SFI4 Phase 2-Spezifikation für elektrische Schnittstellen adressiert.
No comments have been posted yet.