.webp)
За годы существования стандарта 10GbE было представлено множество различных форм-факторов и типов оптических кабелей. Хотя новейшие SFP+-трансиверы отличаются гораздо меньшим форм-фактором и впервые предлагают аппаратные комбинированные порты 1G/10G, самый старый форм-фактор XENPAK остаётся очень популярным благодаря большой базе установок.
XENPAK от fiber-martБлагодаря постоянному прогрессу в интеграции на уровне компонентов появилась возможность упаковывать «транспондер» во всё более компактные корпуса. В то же время на рынке возникла потребность в системах с более чем одним оптическим портом 10 Гбит/с на одной оптической интерфейсной плате, а также интерес к использованию той же функции «горячего подключения», которая была доступна в модулях SFP, обеспечивающих более низкие скорости передачи данных. Проблема плотности и подключения была особенно актуальна для приложений 10GbE, но также и для приложений SDH/SONET.
Появился новый стандарт MSA под названием XENPAK-MSA, призванный удовлетворить вышеупомянутые потребности рынка. Стандарт XENPAK MSA был разработан компаниями Agilent Technologies и Agere Systems и определяет оптоволоконный или проводной модуль приёмопередатчика, соответствующий стандарту 10GbE рабочей группы IEEE 802.3. В процессе разработки стандарта группа MSA получила предложения как от производителей приёмопередатчиков, так и от производителей оборудования. XENPAK был заменён более компактными устройствами с той же функциональностью. XENPAK MSA был публично анонсирован 12 марта 2001 года, а первая версия документа была опубликована 7 мая 2001 года. Последняя версия MSA, выпуск 3.0, была опубликована 18 сентября 2002 года. Результатом стали все типы, зависящие от физической среды (PMD), определённые IEEE на тот момент для 802.3ae 10GbE.
Хотя соглашение XENPAK получило раннюю поддержку, его модули считались слишком громоздкими для приложений с высокой плотностью. С 2010 года поставщики, как правило, перешли на использование модулей XFP для больших расстояний и усовершенствованных подключаемых трансиверов малого форм-фактора (SFP+) для более высокой плотности. Новые модули имеют исключительно последовательный интерфейс, в отличие от четырёхканального интерфейса XAUI, используемого в XENPAK. Как и переход с GBIC на SFP, переход с XENPAK на SFP+ представляется неизбежным. Тем не менее, модули XENPAK по-прежнему востребованы на рынке.
Корпус XENPAK оснащен двумя оптическими разъемами SC, а его схема крепления к плате требует выреза в печатной плате с выравниванием по ответному разъему печатной платы. В отличие от подключаемого устройства SFP, корпус XENPAK был разработан с расчетом на полную совместимость с электромагнитными помехами; следовательно, каркас или система наведения не требуются. Электрический интерфейс обеспечивается стандартным отраслевым 70-контактным электрическим разъемом. Входные и выходные сигналы данных передаются в соответствии с новой спецификацией электрического интерфейса, называемой XAUI, которая была определена в IEEE 802.3ae. Короче говоря, спецификация интерфейса XAUI основана на четырех двунаправленных линиях, несущих 3,125 Гбит/с на канал. Такая конфигурация упростила управление электрическими трассировками на главной печатной плате по сравнению с 300-контактным транспондером, для которого требовалось 16 параллельных электрических каналов на оптический сигнал 10 Гбит/с. Однако это также требовало, чтобы каждая трасса имела более высокую скорость передачи данных. Для упрощения конструкции и компоновки была добавлена дополнительная обработка сигнала, позволяющая устранить проблемы с целостностью сигнала на печатной плате хоста. Четыре линии XAUI по 3,125 Гбит/с обеспечивают суммарную пропускную способность 12,5 Гбит/с для передачи оптического сигнала со скоростью 10,3125 Гбит/с.
Хотя в принципе предполагалось использование в приложениях SDH/SONET, большинство версий специально предназначены для приложений 10GbE, где ожидаются большие объемы данных.
Многие пользователи приёмопередатчиков столкнулись с трудностями при использовании устройств XENPAK, главным образом из-за размера модуля, необходимого выреза на плате и связанных с этим проблем с температурой. Рынок потребовал разработки альтернативного корпуса меньшего размера, не требующего выреза на плате. Было предложено три решения: XGP, X2 и XPAK. Область применения та же, что и у XENPAK, 10GbE и Fibre Channel, но предусмотрены также приложения SDH/SONET.
С тех пор концепция XGP была заброшена из-за отсутствия соглашения по спецификации.
Два оставшихся конкурирующих модуля MSA — это X2 и XPAK. Они были разработаны примерно в середине 2002 года и оба используют тот же 70-контактный электрический интерфейсный разъём, который требовался для XENPAK. Однако, в отличие от XENPAK, как модули X2, так и модули XPAK требуют системы направляющих/корзин. Оба корпуса имеют меньший размер, чем XENPAK. Первые компоненты, доступные на рынке, были предназначены для приложений 10GbE, а входные и выходные сигналы данных соответствуют спецификации XAUI, как и для XENPAK. Также предусмотрены версии, поддерживающие приложения SDH/SONET STM-64/OC-192, в которых электрический интерфейс будет реализован четырьмя сигналами данных по 2,5 Гбит/с на основе спецификации электрического интерфейса OIF SFI4 Phase 2.
Еще ни один комментарий не опубликован.