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光学アライメントシステム
Fibermartファイバー ウェーブガイド アライメント ステージは、デュアル 6 軸位置決め電動ステージで、PC ワークフロー ソフトウェア制御、ミクロンまたはサブミクロンの解像度での連続動作、長期安定性を提供し、ファイバーとチップのカップリング、ファイバー アレイ ユニットFAU とチップのカップリング、またはファイバー アレイとウェーブガイドのカップリングに機能します。これらは、光ファイバーからの光を導波路または PIC やチップ パッケージなどの他の光ファイバー コンポーネントに結合するために必要な機械的特性です。
Fibermart は、光ファイバー工場の生産ラインまたは研究室向けに、手動アラインメントシステム、半自動アラインメントシステム、12 軸全自動アラインメントシステムなど、さまざまな光ファイバー導波路アラインメントシステムを提供しています。コアモーションパーツ、機械固定具 (タッチセンサー付き)、ビジョンシステム、ワークフロープロセス制御ソフトウェア、パワーメーター、光源、UV 硬化システム、エポキシディスペンサー、防振テーブルなどを備えた当社の光ファイバー対導波路アラインメントシステムは、ミクロンの解像度で蝶ネジを使用して手動で位置決めするか、ステッピングモーターで制御されるPC ワークフロープロセスソフトウェアを使用して、光ファイバー/FA と導波路の結合を完了します。ナノメートルの位置決め用に、当社の全自動ステージは差動マイクロメーターまたはステッピングモーターアクチュエーター付きで利用でき、自動アラインメント用のオープンクローズドループバックカップリングも使用できます。
導入Fibermartのファイバー導波路アライメントステージは、光ファイバーと光集積回路（PIC）または導波路間の光結合という精密なタスクのために設計された、精密光学機械システムの最高峰です。手動構成から完全自動化された12軸プラットフォームまで、これらの高度なシステムは、製造および研究における高効率光結合に不可欠なサブミクロン分解能と長期安定性を提供します。PC制御のワークフローソフトウェア、統合ビジョンシステム、振動抑制技術を備えたこれらのステージは、ファイバー対チップ、ファイバーアレイユニット（FAU）対チップ、その他の重要なフォトニックパッケージングアプリケーションにおいて最適なアライメントを実現する決定的なソリューションです。  特徴
● 手動、電動、またはピエゾ駆動ステージによる多軸精密位置決めで、最大 12 軸の制御が可能で、複雑な多自由度の位置合わせが可能です。
● サブミクロンからナノメートルの解像度で、効率的な導波路とシングルモード ファイバーの結合に必要な精密な位置合わせを可能にします。 ● 統合ワークフロー制御ソフトウェアは、繰り返し可能な製造および研究プロトコル用に自動化されたプログラム可能な位置合わせシーケンスを提供します。 ● 包括的なシステム構成は、手動、半自動、または全自動の位置合わせシステムとして利用可能で、さまざまなスループットと精度のニーズに適合します。 ● コア モーション パーツ、ビジョン システム、パワー メーター、光源、UV 硬化装置、およびエポキシ ディスペンサーを統合したオールインワン プロセス統合。 ● 高度な安定システムは、剛性の機械固定具、タッチ センサー、 およびアクティブ振動分離テーブルを備え、位置合わせの整合性を維持します。 原則
光ファイバー導波路アライメントの基本原理は、光ファイバーのコアを導波路または光チップのモードフィールドと完全に重なるように配置することで、光パワー伝送を最大化することです。そのためには、あらゆるミスアライメントを補正するために、複数の直線軸と回転軸（X、Y、Z、θx、θy、θz）にわたってミクロン単位およびサブミクロン単位の精度で移動させる必要があります。
手動および半自動システムでは、精密なつまみネジまたはマイクロメータを用いてこれを実現し、アライメントはカメラで視覚的に監視され、接続された光パワーメータの観測によって最適化されます。その後、ワークフローソフトウェアがオペレータをガイドするか、電動アクチュエータを制御してピークパワー位置を見つけます。 完全自動システムは、閉ループフィードバック原理を採用しています。ソフトウェアは電動ステージまたはピエゾステージを直接制御し、リアルタイムのパワーメータの読み取り値を監視しながら位置を継続的に調整します。最大結合光パワーの位置を自動的に探してロックするアルゴリズムを実行し、ナノメートルレベルの精度と長期安定性を備えた、一貫した手動操作不要のアライメントを実現します。  アプリケーション● 光ファイバーをシリコン、リン化インジウム、またはその他のチップベースの光子デバイスに結合するための光子集積回路 (PIC) パッケージング。 ● 平面光波回路 (PLC) およびマルチチャネル光モジュールの製造におけるファイバーアレイユニット (FAU) と導波路のアライメント。 ● 新しい光子デバイス、センサー、および量子光学コンポーネントのプロトタイプを作成するための研究開発ラボ。 ● 光トランシーバー、コヒーレントモジュール、および高度な光エンジンの自動組み立てのための大量生産ライン。 ● アイソレーター、コリメーター、およびその他のマイクロ光学系へのファイバーのアライメントと永久取り付けを含む精密光ファイバーコンポーネントアセンブリ。 
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