Passive optische Netzwerke – Über den LGX-Formfaktor hinaus

Traditionell wurden Produkte aus zwei Gründen modular aufgebaut: Kosten und/oder einfacher Austausch ohne Beeinträchtigung bestehender Dienste. Als der LGX-Formfaktor erstmals für optische Splitter entwickelt wurde, war ein modularer Ansatz aus dem ersten und, in geringerem Maße, auch aus dem zweiten Grund sinnvoll. Als optische Splittermodule erstmals im LGX-Formfaktor angeboten wurden, waren die Kosten pro Splitter erheblich höher als heute. Daher wurde das Einfügen von Modulen in ein Gehäuse zu einer kostengünstigen Möglichkeit, bei Bedarf zu „wachsen“. Gleichzeitig war die Qualität dieser Module nicht so hoch und wiederholbar wie heute. Obwohl Änderungen den Service beeinträchtigten (passive Elemente sind nicht in der Lage, bei einem Ausfall Schutzschaltungen durchzuführen), war die Möglichkeit, die Module auszutauschen, ebenfalls ein entscheidender Vorteil.

 

Heute sind die Kosten für optische Splitter deutlich gesunken, während sich die Qualität verbessert hat. Dadurch werden die früheren Vorteile des LGX-Formfaktors zunichte gemacht. Während die Bandbreite von Netzwerken exponentiell wächst, verringert sich aufgrund von Virtualisierung und Cloud-Technologien ihr physischer Platzbedarf exponentiell. Die treibenden Faktoren hinter dieser Marktverschiebung hängen mit dem Platz zusammen, der Dienstanbietern und Rechenzentren zur Verfügung steht, um die von ihren Kunden benötigten Dienste anzubieten. Aus diesem Grund funktioniert der LGX-Formfaktor nicht mehr. 4 HE in einem Rack (mindestens) sind für passive Elemente in heutigen Netzwerken inakzeptabel, obwohl dies für eine überschaubare Anzahl von LGX-Splittermodulen erforderlich ist. Selbst bei der maximalen Anzahl optischer Splittermodule, die im 4-HE-LGX-Rack mit der höchsten Dichte installiert sind, ist die Gesamtzahl der Splitter auf nur 128 begrenzt.

 

M2 Optics hat diesen Marktwandel erkannt und kürzlich seine SplitLightTM High-Density Platform (HDP)-Produktfamilie auf den Markt gebracht. Jede Plattform bzw. jedes Gehäuse ist nur 1 HE groß. Im Gegensatz zu herkömmlichen Ansätzen mit Schottmodulen nutzt die SplitLightTM HDP einen zum Patent angemeldeten 3D-Ansatz, um die branchenweit dichteste Lösung in einer einzigen Rack-Einheit zu bieten. Dadurch können bis zu 192 Splitter in einer einzigen SplitLightTM HDP installiert werden. Die SplitLightTM HDP bietet zwar deutlich mehr Dichte pro HE als eine LGX-Lösung, behält aber gleichzeitig die Flexibilität dieser Lösungen hinsichtlich Gehäusetiefe, flexibler Montageoptionen und individueller Anpassung der Anschlüsse an Vorder- und Rückseite.