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Der S178A ist der Nachfolger des Bestsellers S177A. Der S178A verfügt im Vergleich zum Vorgängermodell über ein robusteres, kompakteres und leichteres Gehäuse mit deutlich verbesserter Spleiß- und Aufheizzeit.
Unter Verwendung des gleichen robusten Metallgehäuses wie beim S178A wird FEC im Februar 2010 außerdem einen weiteren neuen Fusion Splicer auf den Markt bringen.
Der S153A.
Der S153A ist eine Maschine neuen Konzepts, die eine aktive Mantelausrichtungsfunktion verwendet, die im Vergleich zu einem herkömmlichen Fusionsspleißgerät mit fester V-Nut und Mantelausrichtung geringere Spleißverluste bei geringerem Benutzerwissen erzielt .
Beide Geräte sind für raue Betriebsbedingungen ausgelegt. Die Stoß- und Schlagfestigkeit wurde durch Gummipolster an den vier Ecken des Spleißgeräts verbessert. Beide Spleißgeräte sind zudem wasserdicht gemäß IPX2 und staubdicht gemäß IP5X.
Ein weiteres wichtiges Merkmal der S178A und S153A ist die deutlich reduzierte Betriebszeit. Die Schrumpfzeit des Schutzschlauchs beträgt lediglich 25 Sekunden, während das Spleißen mit der S178A nur 7 Sekunden dauert. Die in diesen Maschinen verwendete Energiespartechnologie ermöglicht bis zu 200 Spleißzyklen (Spleißen und Aufheizen) mit zwei eingebauten Akkus. Durch die Kombination von verbesserter Geschwindigkeit, Präzision, Haltbarkeit und Mobilität in einem Gehäuse eröffnen die S178A und S153A völlig neue Möglichkeiten für Fusionsspleißanwendungen.
Core Alignment-Spleißgeräte werden derzeit weltweit häufig in FTTx-, LAN-, Langstrecken-, Rechenzentrums- und/oder OEM-Anwendungen eingesetzt. FITEL ist traditionell für seine tragbaren Spleißgeräte bekannt. Mit dem noch kompakteren S178A setzt FEC neue Designideen um, um den Kundenanforderungen nach robusteren Spleißgeräten mit erhöhter Fall-, Wasser- und Staubbeständigkeit gerecht zu werden. Dank einer neu entwickelten elektronischen Schaltung und eines neuen Designs ermöglicht der S178A zudem kürzere Spleiß- und Aufheizzeiten. Durch das neue Design konnte FEC zudem den Stromverbrauch im Standby-Modus im Vergleich zum Vorgängermodell (S177A) um 30 % senken.
Der S178A ist in der Lage, gängige Telekommunikationsfasern wie SM-, MM-, DS- und EDF-/High-Delta-Fasern zu spleißen, die auch für optische Komponenten weit verbreitet sind. Darüber hinaus verfügt der S178A auch über Spleißprogramme für BIF-/UBIF-Fasern (Bend Insensitive Fiber/Ultra Bend Insensitive Fiber), die in FTTH-Anwendungen häufiger zum Einsatz kommen.
Der S153A (Active Clad Alignment Splicer) wurde mit dem Ziel entwickelt, einfaches und präzises Spleißen für jedermann zu ermöglichen. Der S153A ermöglicht im Vergleich zu herkömmlichen Clad Alignment Splicern problemloses Spleißen und bietet gegenüber Core Alignment Splicern einen deutlichen Kostenvorteil. Anwender des S153A profitieren hinsichtlich Geschwindigkeit, Präzision, Haltbarkeit und Tragbarkeit nahezu von den gleichen Vorteilen wie Anwender des S178A.
Merkmale
Stoßfestes Design
4 Gummipads an den Ecken der Maschine erhöhen die Stoßfestigkeit im Vergleich zu den Vorgängermodellen deutlich. Der S178 ist in der Lage, nach Stürzen aus 76 cm Höhe aus 5 verschiedenen Winkeln präzise Spleiße zu erzeugen.
Staub-/wasserdichtes Design
Das neue Design erreicht IPX2-Wasserbeständigkeit und IP5X-Staubbeständigkeit.
Kompatibel mit Splice on Connector (SOC)
Sowohl S178A als auch S153A sind SOC-kompatibel mit Seikoh Giken- und Diamond SA-Anschlüssen.
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